[實用新型]一種霍爾元件封裝結構及其定位件

有效

• 申請號: 202020914912.0
• 申請日: 2020-05-27
• 公開（公告）號: CN212011028U
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 吳斌
• 申請（專利權）人: 南通鑫晶電子科技有限公司
• 主分類號: H01L43/04
• 分類號: H01L43/04;H01L43/06;H01L23/495;H01L23/367;H01L23/49
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供一種霍爾元件封裝結構，包括霍爾芯片、上支架、下支架、焊線和封裝盒，上支架包括上框架和上框架引腳，下支架包括下框架和下框架引腳，霍爾芯片通過固體膠固定在上框架上，霍爾芯片通過焊線與上框架和下框架電性連接，封裝盒為通過模具成型的絕緣樹脂注塑件，霍爾芯片、上支架、下支架和焊線均作為注塑件的嵌件，嵌件的定位為上框架引腳和下框架引腳，所述上框架引腳和下框架引腳均呈“之”字形，向兩側伸出封裝盒外且其下表面處于同一個水平面上。本實用新型適合大尺寸芯片，適合自動化大批生產。

技術領域

本實用新型涉及專用集成電路，具體涉及一種霍爾元件封裝結構。

背景技術

在授權公告號為CN205039180 U的實用新型專利中，通過芯片設計技術，把整流橋的封裝形式用于霍爾器件的封裝，屬行業內首創，霍爾器件可以使用于自動化貼片生產，對于國內外霍爾器件的封裝及應用起到極積的作用。

但是，由于框架排列為水平平鋪，框架的寬度尺寸大，對一些狹小的空間不能適用；另外，由于霍爾芯片膠粘于其中一個框架上，框架的面積不大，則芯片的散熱存在問題，也不適合貼裝大尺寸芯片。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種霍爾元件封裝結構及其定位件，以解決上述背景技術中提出的空間與散熱問題。

為解決上述技術問題，本實用新型的實施例提供一種霍爾元件封裝結構，包括霍爾芯片、上支架、下支架、焊線和封裝盒，所述上支架包括上框架和上框架引腳，所述下支架包括下框架和下框架引腳，所述霍爾芯片通過固體膠固定在上框架上，所述霍爾芯片通過焊線與上框架和下框架電性連接，所述封裝盒為通過模具成型的絕緣樹脂注塑件，所述霍爾芯片、上支架、下支架和焊線均作為注塑件的嵌件，所述嵌件的定位為上框架引腳和下框架引腳，所述上框架引腳和下框架引腳均呈“之”字形，向兩側伸出封裝盒外且其下表面處于同一個水平面上。

其中，所述上框架表面積大于下框架表面積。

其中，所述下支架為多個并且均相同，所述上框架引腳和下框架引腳相同。

優選地，所述上框架引腳和下框架引腳的上表面處于同一個水平面上。

本實用新型還提供一種定位件，用于定位上述霍爾元件封裝結構，包括底板和側板，所述底板與上框架引腳和下框架引腳的下表面齊平，所述側板設有支撐上框架引腳和下框架引腳的凹槽，所述凹槽與上框架引腳和下框架引腳的“之”字形上部配合，所述底板還包括用于支撐上框架的肋板，所述肋板從下框架之間或兩側伸出，所述肋板為兩個且與上框架下表面連接，所述肋板固定連接于底板。

所述肋板與定位件的底板焊接連接。

所述肋板可以被支撐柱替代。

本實用新型的上述技術方案的有益效果如下：

1、本實用新型中，霍爾芯片固定于上框架上，上框架的表面積大，增大了散熱面積，也可以適用大功率芯片。

2、本實用新型中，定位件的使用使得霍爾芯片在膠粘的過程中不晃動，定位牢固。

3、本實用新型中，引腳下表面齊平，可以用于自動化貼片生產，而且封裝盒為注塑件，一次可以注塑多個，提高了生產效率。

附圖說明

圖1為本實用新型中封裝結構的主視圖；

圖2為圖1的俯視圖；

圖3為本實用新型中定位件的定位示意圖；

圖4為定位件的一種結構示意圖；

圖5為定位件的另一種結構示意圖。

附圖標記說明：