[實用新型]一種用于直插LED引線框架的運輸系統有效
| 申請號: | 202020885401.0 | 申請日: | 2020-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN211957614U | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發明(設計)人: | 胡宗輝 | 申請(專利權)人: | 深圳市煜輝光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L33/00;H01L33/62 |
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| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 led 引線 框架 運輸 系統 | ||
本實用新型涉及一種用于直插LED引線框架的運輸系統,包括機架、定位機構、第一運輸機構和第二運輸機構,第一運輸機構和第二運輸機構分別滑動設置于機架上,定位機構設置于機架上,且定位機構位于第一運輸機構和第二運輸機構,定位機構包括若干夾板,夾板與夾板之間形成固定槽,第一運輸機構包括第一推動裝置和第一運輸軌道,第一運輸軌道開設有若干第一運輸凹槽,每一第一運輸凹槽與一固定槽連通,第二運輸機構包括第二推動裝置和第二運輸軌道,第二運輸軌道開設有若干第二運輸凹槽,每一第二運輸凹槽與一固定槽連通。該運輸系統,能夠實現利用多軌道運送多排直插LED引線框架同時進行焊線的效果,極大的提高生產效率。
技術領域
本實用新型涉及LED生產設備技術領域,特別是涉及一種用于直插LED引線框架的運輸系統。
背景技術
直插LED也稱為插件發光二極管,是一種可見光的節能環保照明材料,能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件。如圖1所示,直插LED引線框架以排為基本單位,每排直插LED引線框架連接著多個LED元件,直插LED引線框架50由LED支架相互連接形成柵欄式的LED支架510,以及LED支架510 上部的LED空杯520組成,需要在直插LED引線框架上的LED空杯上進行焊線、封裝等工序。
在傳統的生產流程中,送料系統主要有兩種,一種是手動送料,通過工人將LED引線框架直接放到焊接裝置的夾具中,另外一種是通過單軌道的運送軌道,將LED引線框架卡在軌道的凹槽內,進行運送。
專利號為200910161340.1的中國專利公開了一種送料系統,利用雙排軌道送料可以使產品進料和出料分別執行,消除了送料時間,以提高生產效率。但是,該結構還是針對單排LED引線框架進行送料、出料,生產效率提升有限。
實用新型內容
基于此,有必要針對目前排LED引線框架送料系統單軌道送料、出料,導致生產效率低的問題,提供一種用于直插LED引線框架的運輸系統。能夠實現多軌道送料、出料,極大的提高焊線、封裝等工序的效率。
一種用于直插LED引線框架的運輸系統,包括機架、定位機構、第一運輸機構和第二運輸機構,所述第一運輸機構和所述第二運輸機構分別滑動設置于所述機架上,所述定位機構設置于所述機架上,且所述定位機構位于所述第一運輸機構和所述第二運輸機構,其中,
所述定位機構包括若干夾板,所述夾板與所述夾板之間形成固定槽。
所述第一運輸機構包括第一推動裝置和第一運輸軌道,所述第一運輸軌道開設有若干第一運輸凹槽,每一所述第一運輸凹槽與一所述固定槽連通,所述第一推動裝置用于推動置于所述第一運輸凹槽內的直插LED引線框架移動至所述固定槽內,
所述第二運輸機構包括第二推動裝置和第二運輸軌道,所述第二運輸軌道開設有若干第二運輸凹槽,每一所述第二運輸凹槽與一所述固定槽連通,所述第二推動裝置用于推動置于所述固定槽的直插LED引線框架移動至所述第二運輸凹槽內。
在其中一個實施例中,所述第一推動裝置還包括第一驅動器、第二驅動器、固定架、推料件和推料滑塊,所述第一驅動器固定設置于所述機架上,所述固定架固定設置于所述第一驅動器的驅動端,所述第一驅動器驅動所述固定架在水平方向上做直線往復運動,所述第二驅動器和所述推料滑塊設置于分別所述固定架上,所述推料件固定設置于所述推料滑塊上,所述推料滑塊固定設置于所述第二驅動器的驅動端,所述第二驅動器驅動所述推料滑塊在豎直方向上做直線往復運動。
在其中一個實施例中,所述推料件包括推料支條和安裝塊,所述安裝塊滑動設置于所述推料滑塊上,所述推料支條的一端固定設置于所述安裝塊上,所述推料滑塊開設有感應槽,且所述推料滑塊上固定設置有警示感應器,所述安裝塊具有凸出部,所述凸出部位于所述感應槽內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





