[實用新型]微動臺及包括微動臺的運動裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020876271.4 | 申請日: | 2020-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN211605113U | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 吳火亮;陳嘯虎;瞿曉晨;陳椿元;楊日升 | 申請(專利權(quán))人: | 上海隱冠半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海上谷知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31342 | 代理人: | 蔡繼清 |
| 地址: | 200135 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微動 包括 運動 裝置 | ||
1.一種微動臺,其特征在于,包括:
載臺;
旋轉(zhuǎn)底座,所述旋轉(zhuǎn)底座位于所述載臺下方,所述旋轉(zhuǎn)底座的上表面設(shè)有環(huán)形上部凹腔,所述旋轉(zhuǎn)底座的下表面設(shè)有下部凹腔,其中所述上部凹腔與所述下部凹腔在垂直于所述旋轉(zhuǎn)底座的上表面方向上的投影相互錯開;
旋轉(zhuǎn)電機,所述旋轉(zhuǎn)電機容納在所述環(huán)形上部凹腔內(nèi),所述旋轉(zhuǎn)電機包括旋轉(zhuǎn)電機動子和旋轉(zhuǎn)電機定子,所述旋轉(zhuǎn)電機定子相對于所述旋轉(zhuǎn)底座固定,所述旋轉(zhuǎn)電機動子相對于所述載臺固定;
垂向驅(qū)動裝置,所述垂向驅(qū)動裝置位于所述下部凹腔內(nèi)并構(gòu)造成能夠驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)底座垂直移動;
浮動重力補償裝置,所述浮動重力補償裝置位于所述下部凹腔內(nèi)并構(gòu)造成能夠?qū)λ鲂D(zhuǎn)底座進行重力補償;以及
微動底座,所述旋轉(zhuǎn)底座通過交叉滾子導(dǎo)軌相對于所述微動底座垂向可滑動地連接至所述微動底座。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微動臺,其特征在于,所述微動底座具有面向上的凹腔,所述旋轉(zhuǎn)底座位于所述凹腔內(nèi)并通過所述交叉滾子導(dǎo)軌垂向可滑動地連接至所述凹腔的內(nèi)周。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微動臺,其特征在于,所述垂向驅(qū)動裝置和所述浮動重力補償裝置彼此集成并位于所述下部凹腔內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微動臺,其特征在于,所述下部凹腔包括多個下部凹腔,所述垂向驅(qū)動裝置和所述浮動重力補償裝置分別位于不同的下部凹腔內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的微動臺,其特征在于,所述浮動重力補償裝置為磁浮重力補償裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微動臺,其特征在于,所述環(huán)形上部凹腔內(nèi)設(shè)有垂向位置測量裝置,所述垂向位置測量裝置固定至所述旋轉(zhuǎn)底座。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微動臺,其特征在于,所述微動臺的外周設(shè)有垂向位置測量裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微動臺,其特征在于,所述多個下部凹腔包括中心凹腔和周部凹腔,所述中心凹腔的平面位置由所述環(huán)形上部凹腔所圍繞,并用于容納所述垂向驅(qū)動裝置;所述周部凹腔位于所述環(huán)形上部凹腔的外周,并用于容納所述浮動重力補償裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微動臺,其特征在于,所述下部凹腔包括三個或四個周部凹腔,每個所述周部凹腔容納一個浮動重力補償裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微動臺,其特征在于,所述垂向驅(qū)動裝置和所述浮動重力補償裝置彼此集成的結(jié)構(gòu)包括:
音圈電機定子,所述音圈電機定子外表面套設(shè)有內(nèi)磁環(huán);以及
音圈電機動子,所述音圈電機動子外表面套設(shè)有外磁環(huán)。
11.一種運動裝置,其特征在于,所述運動裝置包括:
根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項所述的微動臺;
Y向運動板,所述微動臺設(shè)置在所述Y向運動板上;
X向運動板,所述Y向運動板沿Y向可滑動地設(shè)置在所述X向運動板上;
X底座,所述X向運動板沿X向可滑動地設(shè)置在所述X底座上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





