[實用新型]柔性電路板貼片夾具

有效

• 申請號: 202020862283.1
• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN211909324U
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 于順亮;賴日斌;于平
• 申請（專利權）人: 珠海菲高科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種柔性電路板貼片夾具，其包括底座、位于底座上的托盤及位于托盤上方的鋼片，所述底座上設有托盤定位柱及鋼片定位柱，所述托盤上設有與所述托盤定位柱對應的托盤定位孔，所述托盤上設有與所述鋼片定位柱對應的副定位孔；所述托盤上設有與所述鋼片尺寸相匹配的鋼片槽，所述鋼片可嵌入放置于所述鋼片槽內；所述鋼片上設有元件孔，所述鋼片上設有與所述鋼片定位柱對應的鋼片定位孔，所述托盤和鋼片依次套設在所述托盤定位柱和鋼片定位柱上，所述托盤上設有磁鐵塊，所述磁鐵塊鑲嵌在所述托盤內。上述柔性電路板貼片夾具應用于柔性電路板的貼片加工過程中，操作方便，FPC板固定牢固，不易偏移，加工效率高。

技術領域

本實用新型涉及柔性電路板加工技術領域，具體涉及一種柔性電路板貼片夾具。

背景技術

柔性電路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性和絕佳的可撓性的印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

柔性電路板在制作過程中，需要根據客戶需求在柔性電路板上相應的位置貼裝元器件。FPC表面SMT(Surface Mounted Technology，表面貼裝技術)的工藝要求與傳統硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處。做好FPC的SMT工藝，最重要的就是定位精準。因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板(貼片夾具)，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。同時由于FPC板較柔軟，在載板上進行貼裝加工時，容易產生偏移，影響貼裝質量。

現有的FPC貼片載板通常有硅膠板和金屬板。硅膠板材料具有自粘性，FPC直接粘在上面，不用膠帶，而且取下也較容易，沒有殘膠，又耐高溫。硅膠板在使用過程中，采用化學工藝，硅膠材料在使用過程中會老化粘性下降，使用期間未清潔時粘性也會下降，壽命較短，最多1000-2000次，價格也比較高。金屬板，使用壽命長，穩定性好，但是需要使用膠帶固定FPC板，操作復雜，容易產生殘膠，拆除膠帶時的拉扯力也很容易損壞FPC板。

實用新型內容

針對上述現有技術，本實用新型要解決的技術問題是提供一種柔性電路板貼片夾具，其結構簡單，操作方便，FPC板固定牢固，不易偏移，加工效率高。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：

柔性電路板貼片夾具，其包括底座、位于底座上的托盤及位于托盤上方的鋼片，所述底座上設有托盤定位柱及鋼片定位柱，所述托盤上設有與所述托盤定位柱對應的托盤定位孔，所述托盤上設有與所述鋼片定位柱對應的副定位孔；所述托盤上設有與所述鋼片尺寸相匹配的鋼片槽，所述鋼片可嵌入放置于所述鋼片槽內；所述鋼片上設有元件孔，所述鋼片上設有與所述鋼片定位柱對應的鋼片定位孔，所述托盤和鋼片依次套設在所述托盤定位柱和鋼片定位柱上，所述托盤上設有磁鐵塊，所述磁鐵塊鑲嵌在所述托盤內。鋼片會在磁鐵的吸引下牢牢貼覆于所述托盤上。

FPC進行貼片加工時，將FPC板放入托盤上，然后蓋上鋼片，鋼片可以通過鋼片定位柱、磁鐵、鋼片槽的三重作用和托盤固定在一起，從而保證FPC板在加工過程中不會產生移位；元件孔可以將需要貼裝元件的位置暴露在鋼片上方，便于元件的粘貼；通過托盤定位柱和鋼片定位柱的雙重定位可以將托盤牢牢固定于所述底座上，進一步提高貼片夾具的結構穩定性。

進一步，所述托盤及鋼片上設有回流孔，在進行元件貼裝焊接時，回流孔可以散回流焊風，避免FPC板在回流焊接時被回流焊風吹起，造成焊接不良，使FPC板和貼片更加貼合，防止FPC在熱風狀態下變形，翹曲，保證焊接質量穩定，提高成品率。

進一步，所述托盤上設有補強金屬板槽，為了增強FPC板的強度，很多FPC板加工時會增加補強金屬板，在對帶有補強金屬板的FPC板進行貼裝元件加工時，FPC板帶有補強金屬板的位置可以嵌入補強金屬板槽內，有效保證貼裝時FPC板的平整性。