[實用新型]一種散熱式PCB板結構

有效

• 申請號: 202020858805.0
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN211792235U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 盧海航;陳文德;徐巧丹;柯木真;劉濤
• 申請（專利權）人: 百強電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;梁炎芳

1.一種散熱式PCB板結構，其特征在于，包括PCB板，封裝于所述PCB板正面的LED燈珠以及散熱筒；所述散熱筒包括相互連接且連通的第一筒體和第二筒體，所述第一筒體的內徑大于所述第二筒體的內徑，從而使所述第一筒體與所述第二筒體的交界面形成承托面；所述PCB板的背面與所述承托面貼合；所述PCB板在從背面至正面的方向上，外徑逐漸變大，且PCB板的周面與所述第一筒體的內壁貼合。

2.根據權利要求1所述的一種散熱式PCB板結構，其特征在于，所述第二筒體的前端面與所述第一筒體的內腔的底面齊平，且共同構成所述承托面。

3.根據權利要求1所述的一種散熱式PCB板結構，其特征在于，所述第一筒體和/或所述第二筒體的外周面均連接有若干散熱翅片。

4.根據權利要求3所述的一種散熱式PCB板結構，其特征在于，若干所述散熱翅片沿著所述第一筒體的軸向方向延伸。

5.根據權利要求3所述的一種散熱式PCB板結構，其特征在于，所述一種散熱式PCB板結構還包括外殼，所述第一筒體和所述第二筒體固定于所述外殼內，且分別與所述外殼的內壁導熱連接。

6.根據權利要求5所述的一種散熱式PCB板結構，其特征在于，所述外殼具有散熱孔，所述散熱翅片通過所述散熱孔伸出所述外殼。

7.根據權利要求1所述的一種散熱式PCB板結構，其特征在于，所述第一筒體和所述第二筒體均為鋁合金。

8.根據權利要求1所述的一種散熱式PCB板結構，其特征在于，所述第一筒體與所述第二筒體一體成型。