[實(shí)用新型]圖像傳感器封裝件和相機(jī)模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020856659.8
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN211959342U
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 具源書;金相晉
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204
• 代理人: 王達(dá)佐;王艷春

公開了圖像傳感器封裝件和相機(jī)模塊。圖像傳感器封裝件包括：基板，通過接合線連接到圖像傳感器；子殼體，與所述基板的上表面相鄰地設(shè)置以圍繞接合線；以及支承構(gòu)件，至少部分地設(shè)置在子殼體與基板之間的空間中，以限制子殼體的彈性變形，并且接合線的一部分設(shè)置在支承構(gòu)件的內(nèi)部。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求于2019年9月11日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請第10-2019-0112556號的優(yōu)先權(quán)權(quán)益，該申請的全部公開內(nèi)容出于所有目的通過引用并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

以下描述涉及圖像傳感器封裝件。

背景技術(shù)

相機(jī)模塊已應(yīng)用于各種IT裝置，諸如便攜式電子裝置等。

這種相機(jī)模塊包括鏡頭模塊和容納鏡頭模塊的外殼，以及其上安裝有圖像傳感器的、聯(lián)接到外殼的下部的基板。圖像傳感器通過接合線電連接到基板。

由于便攜式電子裝置的小型化，需要相機(jī)模塊本身的小型化。

隨著相機(jī)模塊如上所述被小型化，在其中設(shè)置接合線的空間的尺寸也減小。因此，當(dāng)發(fā)生外部沖擊等時(shí)，相機(jī)模塊內(nèi)部組件可能會(huì)干擾接合線，從而引起接合線斷裂的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

提供本概述是為了以簡化的形式介紹在以下詳細(xì)描述中進(jìn)一步描述的一些概念。本概述不旨在標(biāo)識所要求保護(hù)的主題的關(guān)鍵特征或必要特征，也不旨在用于幫助確定所要求保護(hù)的主題的范圍。

一種圖像傳感器封裝件，其滿足對小型化的需求，同時(shí)確保抵抗外部沖擊的可靠性等。

在一個(gè)一般方面，圖像傳感器封裝件包括：基板，通過接合線連接到圖像傳感器；子殼體，與基板的上表面相鄰地設(shè)置，以圍繞接合線；以及支承構(gòu)件，至少部分地設(shè)置在子殼體和基板之間的空間中，以限制子殼體的彈性變形，并且接合線的一部分設(shè)置在支承構(gòu)件的內(nèi)部。

從接合線的連接到基板的一端到接合線的頂點(diǎn)的接合線的一部分可以設(shè)置在支承構(gòu)件的內(nèi)部。

支承構(gòu)件的上表面可以與子殼體接觸，并且支承構(gòu)件的下表面可以與基板接觸。

支承構(gòu)件的內(nèi)側(cè)表面可以是傾斜表面。

內(nèi)側(cè)表面可以具有在光軸方向上從下側(cè)到上側(cè)減小的內(nèi)徑。

圖像傳感器封裝件可以包括附接到子殼體的濾波器。

子殼體可以在子殼體的上表面包括臺階部分，并且濾波器可以附接到臺階部分。

基板可以限定容納圖像傳感器的容納空間。

容納空間可以是穿過基板的孔。

圖像傳感器封裝件可以包括聯(lián)接到基板以覆蓋容納空間的加強(qiáng)板。

圖像傳感器可以接觸加強(qiáng)板。

圖像傳感器封裝件可以包括在相機(jī)模塊中，該相機(jī)模塊包括聯(lián)接到圖像傳感器封裝件的物側(cè)的鏡頭模塊。

接合線的第一端可以附接到圖像傳感器的上表面，且接合線的第二端可以附接到基板的上表面，且圖像傳感器的上表面與基板的上表面可以不共面。

根據(jù)本申請的圖像傳感器封裝件，其滿足了對小型化的需求，同時(shí)確保了抵抗外部沖擊的可靠性等。根據(jù)以下詳細(xì)描述、附圖和權(quán)利要求書，其它特征和方面將是顯而易見的。

附圖說明

圖1是根據(jù)示例的相機(jī)模塊的示意性剖視圖。

圖2是根據(jù)示例的圖像傳感器封裝件的示意性剖視圖。

圖3是圖1中的“A”部分的放大視圖。