[實用新型]一種適合不同形式封裝的晶振

有效

• 申請號: 202020854547.9
• 申請日: 2020-05-21
• 公開（公告）號: CN212210959U
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 潘盛軒
• 申請（專利權）人: 加高電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/19
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種適合不同形式封裝的晶振，包括晶振機構（1），其特征在于：所述晶振機構（1）包括頂蓋（11）和底座（12），頂蓋（11）封蓋在底座（12）上端，頂蓋（11）包括外殼（111）和限位槽（112），外殼（111）的四周側壁上中部處分別開設有限位槽（112），限位槽（112）的端口向上延伸至外殼（111）的頂端，外殼（111）通過限位槽（112）與底座（12）活動連接；所述底座（12）包括底板（121）、安裝槽（122）、晶振本體（123）、L型卡條（124）、安裝孔（125）、軸套（126）和引腳（127），底板（121）的上端中部處開設有安裝槽（122），安裝槽（122）內卡合安裝晶振本體（123），晶振本體（123）外側的底板（121）上端四周中部邊沿處分別固定連接有L型卡條（124），且底板（121）通過L型卡條（124）和限位槽（112）的配合與外殼（111）活動相連，安裝孔（125）開設于安裝槽（122）的底部兩側，安裝孔（125）內均設置有軸套（126），軸套（126）內均設置有引腳（127），且引腳（127）通過引線與晶振本體（123）固定相連。

2.根據權利要求1所述的一種適合不同形式封裝的晶振，其特征在于：所述外殼（111）為不銹鋼材料所制成的構件。

3.根據權利要求1所述的一種適合不同形式封裝的晶振，其特征在于：所述底板（121）兩端側壁中部處底部分別開設有固定槽（128），固定槽（128）的側壁間分別設置有貼片（129）。

4.根據權利要求1所述的一種適合不同形式封裝的晶振，其特征在于：所述底板（121）兩側與固定槽（128）向平行的外壁上分別開設有卡槽（1210），卡槽（1210）的長度與底板（121）的長度相同。

5.根據權利要求1所述的一種適合不同形式封裝的晶振，其特征在于：所述晶振本體（123）的外壁上設置有敷銀層（1211）。

6.根據權利要求1所述的一種適合不同形式封裝的晶振，其特征在于：所述L型卡條（124）的橫板側壁為向下傾斜結構。

7.根據權利要求1所述的一種適合不同形式封裝的晶振，其特征在于：所述軸套（126）為絕緣材料所制成的構件，且與安裝孔（125）內壁間過盈配合。