[實用新型]一種BGA返修設備多點智能預熱溫控裝置

有效

• 申請號: 202020849132.2
• 申請日: 2020-05-20
• 公開（公告）號: CN212013208U
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 陳近剛
• 申請（專利權）人: 深圳市智誠精展科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;B23K37/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種BGA返修設備多點智能預熱溫控裝置，包括裝置本體，所述裝置本體頂部一側安裝有背板，所述背板表面安裝有滑軌，所述滑軌內部通過滑動組件與加熱組件連接。本實用新型中，在加熱組件的底端位于熱風噴管的一側安裝有連接桿，連接桿底端通過旋轉軸與圓盤固定，同時在圓盤的頂部表面設置有滑道，在滑道的內部安裝有多個噴頭，同時每個噴頭端部的出氣孔直徑大小不一，通過設置多個大小不一的噴頭，便于裝置本體在對目標件預熱時，工作人員可以根據目標件體積的大小，進而選著與其相對應的噴頭，之后工作人員手動旋轉圓盤，之后讓指定的噴頭與熱風噴管端部的出風口相對應，此方式可以更好的對不同體積大小的目標件進行預熱。

技術領域

本實用新型涉及BGA返修技術領域，尤其涉及一種BGA返修設備多點智能預熱溫控裝置。

背景技術

BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件，在當今信息時代，隨著電子工業的迅猛發展，計算機、移動電話等產品日益普及。人們對電子產品的BGA封裝功能要求越來越多、對性能要求越來越強，而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發展。為實現這一目標，IC芯片的特征尺寸就要越來越小，復雜程度不斷增加，于是，電路的I/O數就會越來越多，封裝的I/O密度就會不斷增加。為了適應這一發展要求，一些先進的高密度封裝技術應運而生，BGA封裝技術就是其中之一。

現有的技術存在以下問題：

在對BGA芯板進行返修時，需要在焊接之前進行預熱處理，從而加快工作效率，而現有的預熱設備出風管端部的出風口直徑相等，但對于BGA芯板上的零件體積是不一樣的，同時在電路板表面對數為塑料支撐點，在收到熱風影響時，容易出現形變的可能，從而影響電路板上其他零件的使用壽命。

我們為此，提出了一種BGA返修設備多點智能預熱溫控裝置解決上述弊端。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種BGA返修設備多點智能預熱溫控裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：一種BGA返修設備多點智能預熱溫控裝置，包括裝置本體，所述裝置本體頂部一側安裝有背板，所述背板表面安裝有滑軌，所述滑軌內部通過滑動組件與加熱組件連接，所述加熱組件底端豎直安裝有熱風噴管，所述加熱組件底端表面位于熱風噴管一側安裝有連接桿，且連接桿底端通過旋轉軸安裝有圓盤，所述圓盤底部表面設置有滑道，所述圓盤表面位于滑道內部設置有噴頭。

優選的，所述熱風噴管表面通過支撐桿安裝有吸氣罩，且吸氣罩一端通過管道與鼓風機連接，所述鼓風機一端通過管道與凈化箱連接，所述鼓風機和凈化箱安裝在裝置本體表面的安裝板上。

優選的，所述凈化箱頂端安裝有頂蓋，且頂蓋頂部表面安裝有排氣口，所述凈化箱內部安裝有隔板，且隔板底端表面設置有透氣孔，所述凈化箱內部位于隔板兩側分別設置有除味劑和活性炭吸附層。

優選的，所述噴頭設置有多個，且多個噴頭等距離環繞安裝在滑道內部，并且每個噴頭底端的出氣口直徑大小不同。

優選的，所述裝置本體頂部設置有工作臺，且工作臺頂部表面豎直安裝有電動推桿，所述電動推桿頂端安裝有安裝座，所述安裝座頂部表面安裝有固定機構。

優選的，所述安裝板表面安裝有控制器。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是；