[實用新型]一種雙面電路板

有效

• 申請號: 202020847296.1
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN212211488U
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 鄧文杰;寧才傳
• 申請（專利權）人: 深圳市吉子通科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市智勝聯合知識產權代理有限公司 44368
• 代理人: 齊文劍

本實用新型提供了一種雙面電路板，包括：主板、焊盤和至少一個鍍通孔，所述主板的兩面均設有線路層，所述鍍通孔貫通所述主板設置，且所述焊盤設于所述鍍通孔兩端，所述鍍通孔內側包覆有銅層，所述銅層內部填充油墨，所述線路層外側鋪設有防水層。通過將鍍通孔與焊盤重疊設置的結構，其結構簡單緊湊，制造方便，加工成本低，利用率高。

技術領域

本實用新型涉及電學技術領域，特別是涉及一種雙面電路板。

背景技術

隨著社會的經濟發展，同種產品可銷售到全球各地，由于各地的環境、氣候等不一樣，現有電路板產品已適應不了環境、氣候等影響，現有電路板產品冷熱沖擊測試和熱油測試之后，電路板的電阻變化率很大，電路板產品容易出現各種故障，高可靠性測試已是電路板產品行業中的難題。

現有的電路板的導通孔皆設計于焊墊位置之外的電路板空間上，而對于布線密集或面積較小的電路板而言，導通孔的設計空間過于狹小而限制了電路板的排版設計。

實用新型內容

鑒于上述問題，提出了本實用新型以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種雙面電路板。

為了解決上述問題，本實用新型公開了一種雙面電路板，包括：主板、焊盤和至少一個鍍通孔，所述主板的兩面均設有線路層，所述鍍通孔貫通所述主板設置，且所述焊盤設于所述鍍通孔兩端，所述鍍通孔內側包覆有銅層，所述銅層內部填充油墨，所述線路層外側鋪設有防水層。

進一步地，所述銅層內部填充有熱固化阻焊油墨。

進一步地，所述主板具體設置為柔性電路板。

進一步地，主板具體設置為PET薄膜膠片。

進一步地，所述主板表面壓制有改性聚苯醚板材，所述線路層壓制于所述改性聚苯醚板材上。

進一步地，所述鍍通孔的孔徑為0.1mm-0.4mm。

進一步地，所述鍍通孔的孔徑為0.25mm。

進一步地，所述鍍通孔的孔徑為0.3mm。

進一步地，所述鍍通孔具體設置為兩個。

進一步地，兩個所述鍍通孔對稱設置。

本實用新型包括以下優點：通過將鍍通孔與焊盤重疊設置的結構，其結構簡單緊湊，制造方便，加工成本低，利用率高。

附圖說明

圖1是本實用新型的一種雙面電路板的結構示意圖。

100主板、101線路層、102防水層、200鍍通孔、201焊盤。

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

需要說明，本實用新型實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關系、運動情況等，如果該特定姿態發生改變時，則該方向性指示也相應地隨之改變，所述的連接可以是直接連接，也可以是間接連接。