[實用新型]一種高散熱性能泡棉墊

有效

• 申請號: 202020844256.1
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN211860938U
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 李吟儀
• 申請（專利權）人: 昆山市太祥科技電子股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種高散熱性能泡棉墊，包括泡棉墊本體，所述泡棉墊本體的左右兩端均通過若干對稱分布的連接條連接有輔助泡棉墊，所述泡棉墊本體與輔助泡棉墊的結構相同，所述連接條為交替上下彎曲的曲折形狀,本實用新型結構簡單，具有良好的力學性能與導熱性，提高了散熱器的散熱效果。

技術領域

本實用新型涉及散熱器技術領域，具體為一種高散熱性能泡棉墊。

背景技術

隨著現在科技的發展，電子設備的更新換代，對內部芯片及其他器件的要求越來越高，散熱效果及其保護也是尤為重要，一般芯片的散熱都為鋁擠型散熱器。在散熱器與電子元件之間，通常會設置泡棉墊，泡棉墊具有耐熱壓、耐高溫、拉力強度高、彈性強、重量輕、很高的抗撕拉性能等一系列特點，能夠起到良好的緩沖作用。但是由于泡棉本身的導熱性差，會對散熱效果起到不良影響。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種高散熱性能泡棉墊，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種高散熱性能泡棉墊，包括泡棉墊本體，所述泡棉墊本體的左右兩端均通過若干對稱分布的連接條連接有輔助泡棉墊，所述泡棉墊本體與輔助泡棉墊的結構相同，所述連接條為交替上下彎曲的曲折形狀。

優選的，所述泡棉墊本體和輔助泡棉墊的頂端均覆蓋有第一導熱硅膠層，底端均覆蓋有第二導熱硅膠層。

優選的，所述泡棉墊本體為多層結構，包括基層，所述基層頂端依次覆蓋有碳纖維層和聚烯烴阻燃層。

優選的，所述基層底端覆蓋有耐高溫橡膠絕緣層。

優選的，所述泡棉墊本體表面開設有若干均勻分布的通孔。

優選的，所述通孔內部填充有石墨導熱層。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：曲折形狀的連接條本身具備可折疊、可拉伸的性能，使得輔助泡棉墊與泡棉墊本體的間距與相對位置可以靈活地改變，對于凹凸不平的安裝面也能夠起到良好的適應效果；通過設置第一導熱硅膠層和第二導熱硅膠層，使得泡棉墊與散熱器的接觸面可以充分均勻地傳導熱量；通過石墨導熱層將第一導熱硅膠層和第二導熱硅膠層相連通，使得熱量能夠在兩導熱硅膠層之間傳導，從而提高了泡棉墊的導熱性能，與散熱器相配合，能夠減少泡棉墊對散熱性能的影響；通過碳纖維層增大了整體的結構強度和機械性能，聚烯烴阻燃層提高了整體的阻燃性和耐高溫性能，耐高溫橡膠絕緣層增強了整體的絕緣性。本實用新型結構簡單，具有良好的力學性能與導熱性，提高了散熱器的散熱效果。

附圖說明

圖1為一種高散熱性能泡棉墊的結構示意圖；

圖2為一種高散熱性能泡棉墊中泡棉墊本體的結構示意圖。

圖中：1-泡棉墊本體，2-連接條，3-輔助泡棉墊，4-第一導熱硅膠層，5-第二導熱硅膠層，6-基層，7-碳纖維層，8-聚烯烴阻燃層，9-耐高溫橡膠絕緣層，10-通孔，11-石墨導熱層。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。