[實用新型]一種可實現微小化的引腳內嵌外露式電感元件有效
| 申請號: | 202020836986.7 | 申請日: | 2020-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN212161444U | 公開(公告)日: | 2020-12-15 |
| 發明(設計)人: | 王楚威 | 申請(專利權)人: | 昆山欣佑立自動化有限公司 |
| 主分類號: | H01F17/04 | 分類號: | H01F17/04;H01F27/29;H01F27/06;H01F27/34 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 實現 微小 引腳 外露 電感 元件 | ||
本實用新型公開了一種可實現微小化的引腳內嵌外露式電感元件,其包括磁芯、內嵌于所述磁芯內的線圈、將所述磁芯與所述線圈包覆在內的且壓制成一固體結構的磁性包覆體,所述線圈包括位于相對兩側的第一引腳與第二引腳,所述第一引腳與所述第二引腳的外側表面裸露在所述磁性包覆體外側表面上且與所述磁性包覆體外側表面平齊共面,形成兩個用于裝配至電路中的連接端子部。本實用新型能夠大大的縮小其尺寸,為與電路板實現內嵌式的連接方式提供了前提條件,實現了微小化設計。
【技術領域】
本實用新型屬于電感元件技術領域,特別是涉及一種可實現微小化的引腳內嵌外露式電感元件。
【背景技術】
電感是一種常用的電子元器件,在電子產品中應用廣泛,且需求量非常大。電感線圈的制作步驟包括繞線、剝漆、裁切、沾錫、焊接、粉末成型等。電感元件產品一般設置有兩個引腳,用于與電路板中對應的電極連接,實現在電路中的集成安裝;現有技術中,電感元件的引腳絕大多數都是采用引腳伸出式結構,伸出至粉末包覆體的表面,通過引腳焊接在電路板上,如現有技術中201320870147.7公開的新型電感線圈結構。隨著集成電路的廣泛應用,各種電器設備、電子設施的小型化需求逐漸普及,集成電路板的制備要求逐漸朝向多功能、微小化方向發展。而現有技術中的引腳伸出式的電子元件安裝在集成電路中,其體積較大,由于引腳從底部伸出,電路板的整體厚度的縮小受到了電子元件高度的限制,且電子元件只能貼服在電路板的表面,使得厚度較大;且現有技術中,絕大多數的電感線圈散熱不佳,導致在工作狀態下,自身的損耗較大,影響電路的能耗。
傳統電感元件需要將銅線手動纏繞在環形磁芯上,因此勞動力成本高。另外,將銅線纏繞到較小的磁芯上越來越困難,并且扼流圈不能滿足所需的高飽和電流輸出。現有的電感元件線圈機器纏繞后線腳需要與金屬銅片結合后壓制成固定形狀。金屬銅片占材料總成本40%,因此材料成本高。
另外,金屬銅片限制空芯線圈尺寸使得電感尺寸微小化困難。
因此,有必要提供一種新的可實現微小化的引腳內嵌外露式電感元件來解決上述問題。
【實用新型內容】
本實用新型的主要目的在于提供一種可實現微小化的引腳內嵌外露式電感元件,能夠大大的縮小其尺寸,為與電路板實現內嵌式的連接方式提供了前提條件,實現了微小化設計。
本實用新型通過如下技術方案實現上述目的:一種可實現微小化的引腳內嵌外露式電感元件,其包括磁芯、內嵌于所述磁芯內的線圈、將所述磁芯與所述線圈包覆在內的且壓制成一固體結構的磁性包覆體,所述線圈包括位于相對兩側的第一引腳與第二引腳,所述第一引腳與所述第二引腳的外側表面裸露在所述磁性包覆體外側表面上且與所述磁性包覆體外側表面平齊共面,形成兩個用于裝配至電路中的連接端子部。
進一步的,所述線圈為由圓線或扁線纏繞而成一體式中空線圈。
進一步的,所述線圈包括由線材纏繞而成一中空柱體結構的繞線主體部、由所述線材的兩個自由端形成的且位于所述繞線主體部相對兩側的所述第一引腳與所述第二引腳。
進一步的,所述第一引腳與所述第二引腳結構相同且均包括自所述繞線主體部線材自由端水平徑向向外延伸的第一彎折段、自所述第一彎折段自由端沿水平方向彎折形成的第二彎折段,所述第一彎折段與所述第二彎折段相互垂直設置。
進一步的,所述第二彎折段的自由端不超過所述繞線主體部對應側的端面。
進一步的,所述磁芯包括底板、設置在所述底板上的中心定位柱、圍繞所述中心定位柱環形設置的若干限位凸起,所述中心定位柱與所述限位凸起圍繞形成一環形的收納槽,所述線圈的所述繞線主體部內嵌于所述收納槽內。
進一步的,所述中心定位柱穿過所述繞線主體部的中心圈,實現對所述線圈中心位置的限位固定。
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