[實用新型]固定組件及電路板組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020836474.0
• 申請日: 2020-05-18
• 公開（公告）號: CN212486880U
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設計）人: 佟亞輝;汪文雄
• 申請（專利權）人: 廣州視源電子科技股份有限公司;廣州視琨電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 北京恒博知識產(chǎn)權代理有限公司 11528
• 代理人: 李寧寧

本申請公開了一種固定組件及電路板組件，包括壓合部、連接部以及鎖緊件。壓合部具有與電路板上的元器件本體的外壁面貼合的貼合面；連接部與壓合部的外邊緣連接，連接部具有通孔；鎖緊件穿設于通孔內(nèi)。其中，鎖緊件配置成穿過通孔而將連接部以及壓合部固定于電路板，且可使壓合部將元器件本體壓合于電路板。通過壓合部的貼后面與元器件的外壁面的貼合設計，以及鎖緊件穿過連接部的通孔實現(xiàn)元器件本體壓合于電路板，有效地解決元器件浮高及偏移導致的安規(guī)距離不足問題。其次，通過固定組件能夠實現(xiàn)一次性對多個元器件本體進行固定，故改進后能夠大幅度減少了作業(yè)動作，提高生產(chǎn)效率。

技術領域

本申請涉及電子電路技術領域，尤其涉及一種固定組件及電路板組件。

背景技術

安裝有各種功能的電子元器件的印刷電路板組件(PCBA)目前已經(jīng)廣泛應用于電子電路技術領域。

由于各元器件的針腳與印刷電路板組件的焊盤孔之間存在間隙，故在用焊錫焊接元器件的過程中，元器件會出現(xiàn)因熔融的焊錫而浮高或傾斜從而導致漏焊或虛焊的現(xiàn)象。為增強各元器件與PCB電路板之間的電性連接的穩(wěn)定性來保證印刷電路板組件的質量。

各元器件在焊接到PCB電路板之前，首先需要將各元器件按照電路圖的排布依次設置于PCB電路板的同一表面，并用膠水將元器件本體膠接固定在PCB電路板上，增強元器件與PCB電路板之間的結構上的穩(wěn)定性，待各元器件均分別膠接到PCB電路板上以后，再采用焊錫將各元器件的針腳與印刷電路板組件上對應的焊盤孔焊接起來。

但是，元器件在膠接固定時，元器件本體會翹起，其無法完全平貼PCB電路板導致器件高度超出安裝規(guī)定的尺寸要求，并且一個元器件就需要進行一次點膠固定，而一個PCB電路板上會安裝有很多個元器件，故造成生產(chǎn)效率低。因此，如何提升印刷電路板組件的質量的同時提高生產(chǎn)效率已成為亟待解決的問題。

實用新型內(nèi)容

本申請?zhí)峁┮环N固定組件及電路板組件，其能夠提升印刷電路板組件的質量的同時能夠提高生產(chǎn)效率的優(yōu)點。

根據(jù)本申請的第一個方面，提供了一種用于電路板的固定組件；該固定組件包括：

壓合部，具有與電路板上的元器件本體的外壁面貼合的貼合面；

連接部，與壓合部的外邊緣連接，連接部具有通孔；

鎖緊件，穿設于通孔；

其中，鎖緊件配置成穿過通孔而將連接部以及壓合部固定于電路板，且可使壓合部將元器件本體壓合于電路板。

本申請進一步設置為：鎖緊件包括：

鎖緊塊；

鎖緊桿，鎖緊桿的一端與鎖緊塊連接，鎖緊桿的另一端穿設于通孔內(nèi)；

彈簧，繞設于鎖緊桿，且彈簧的一端與連接部連接，彈簧的另一端與鎖緊塊連接。

本申請進一步設置為：壓合部的數(shù)量、連接部的數(shù)量以及通孔的數(shù)量均為多個，沿垂直于電路板的厚度方向，壓合部與連接部間隔設置，且各壓合部的外邊緣至少與一個連接部連接。

本申請進一步設置為：壓合部的數(shù)量多于連接部的數(shù)量。

本申請進一步設置為：壓合部的數(shù)量少于連接部的數(shù)量。

本申請進一步設置為：通孔的數(shù)量與連接部的數(shù)量相同，且通孔與連接部一一對應設置。

本申請進一步設置為：通孔的數(shù)量與連接部的數(shù)量不相同，且通孔的數(shù)量不少于兩個。

本申請進一步設置為：通孔的數(shù)量為兩個，且兩個通孔一一對應設置于最外側的兩個連接部。

根據(jù)本申請的第二個方面，提供了一種電路板組件，該電路板組件包括：

上述的固定組件；