[實用新型]管裝芯片導槽架有效
| 申請號： | 202020835535.1 | 申請日： | 2020-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN212374368U | 公開（公告）日： | 2021-01-19 |
| 發明（設計）人： | 錢天良;王聲龍;曾德成;王鍾飛;王培偉;許利平;葉深鋮 | 申請（專利權）人： | 廈門立林科技有限公司 |
| 主分類號： | B65G47/74 | 分類號： | B65G47/74;B65G65/34 |
| 代理公司： | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 導槽架 | ||
【權利要求書】：
1.一種管裝芯片導槽架，其特征在于：包括底座、壓板、磁鐵；所述底座的工作面為一個斜面，在該斜面上設有導料槽，該導料槽為上寬、下窄的階梯槽；所述底座的斜面的沉孔內設有磁鐵且位于底座導料槽的一側，壓板的一端鉸接在底座斜面的另一側，壓板的自由端可圍繞其鉸接點擺動并蓋在底座導料槽上，以便將芯片包裝盒壓住。
2.根據權利要求1所述的管裝芯片導槽架，其特征在于：所述底座導料槽階梯面的寬度為芯片包裝盒管壁的厚度。
3.根據權利要求1所述的管裝芯片導槽架，其特征在于：所述導料槽窄槽的中部、沿長度方向設有一個導向條。
4.根據權利要求1所述的管裝芯片導槽架，其特征在于：所述壓板的自由端內面設有磁鐵，壓板的自由端可圍繞其鉸接點擺動，使壓板自由端的磁鐵與斜面的沉孔內的磁鐵吸合，以便將芯片包裝盒壓蓋在底座導料槽上。
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