[實用新型]PCB板上插接元器件的補焊機構

有效

• 申請號: 202020835491.2
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN212371523U
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發明（設計）人: 錢天良;王培偉;鐘奶鋒;郭文華;林董日;曾圳茗;孫錦佳
• 申請（專利權）人: 廈門立林科技有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K3/08;H05K3/34
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 朱凌

1.一種PCB板上插接元器件的補焊機構，其特征在于：包括底座、支撐板、卡扣、壓板；所述的底座包括底板和兩個支撐塊，兩個支撐塊分別垂直固定在底板的兩側，在支撐塊的中部設有轉軸，在支撐塊上、轉軸的兩側分別設有兩個限位塊，支撐板的兩側邊分別鉸接在支撐塊的轉軸上，在支撐板的兩側分別設有用于固定壓板的卡扣，在支撐板的中部設有多個焊接工作口，壓板的壓合面靠接在支撐板的壓合面上，以便將PCB板壓合在支撐板與壓板之間。

2.根據權利要求1所述的PCB板上插接元器件的補焊機構，其特征在于：所述的底座包括還包括兩塊輔助支撐塊，該兩塊輔助支撐塊分別固定在底板上且位于兩個支撐塊的一側。

3.根據權利要求1所述的PCB板上插接元器件的補焊機構，其特征在于：所述壓板壓合面上設有用于給元器件讓位的多個讓位槽，該多個讓位槽分別與支撐板中部的多個焊接工作口相對應。

4.根據權利要求1所述的PCB板上插接元器件的補焊機構，其特征在于：在支撐板的壓合面上設有固定柱，壓板上的軸孔套接在支撐板壓合面的固定柱上。