[實用新型]一種可隔離焊接熱的晶振

有效

• 申請號: 202020834793.8
• 申請日: 2020-05-19
• 公開（公告）號: CN212210961U
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 潘盛軒
• 申請（專利權）人: 加高電子（深圳）有限公司
• 主分類號: H03H9/17
• 分類號: H03H9/17;H03H9/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種可隔離焊接熱的晶振，包括晶振本體，在底托的下端粘結有雙層隔熱裝置，當晶振本體需要焊接時，第一陶瓷纖維墊片能夠對焊接產生的熱量進行隔熱，而第一陶瓷纖維墊片的上端通過連接柱安裝有第二陶瓷纖維墊片，中間通過連接柱連接可以有效的減緩熱量的傳遞，從而對晶振本體進行隔熱，在引腳線的外表面以金為材質的金屬鍍層，金屬鍍層具有抗氧化性、耐高溫、導電性良好等，在第二陶瓷纖維墊片的上端開設有連接孔，連接孔的內腔側壁安裝的擋圈與卡環進行安裝時，能夠相互卡合防止第二陶瓷纖維墊片在安裝后出現掉落的情況。

技術領域

本實用新型涉及晶振技術領域，具體為一種可隔離焊接熱的晶振。

背景技術

在石英晶體封裝內部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器，晶體振蕩器（晶振）是各大通信系統中最基礎的元器件，也是系統中的基準時鐘，其性能是否穩定直接決定系統的穩定性、頻率特性等一系列指標，對于宇航、武器型號的項目而言，均需對元器件進行篩選，其產品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。

然而現在的晶振在與電路板進行焊接時，會產生焊接熱，從而影響著晶振本體的使用壽命，造成電路板發生故障。

針對上述問題。為此，提出一種可隔離焊接熱的晶振。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種可隔離焊接熱的晶振，在底托的下端粘結有雙層隔熱裝置，當晶振本體需要焊接時，第一陶瓷纖維墊片能夠對焊接產生的熱量進行隔熱，而第一陶瓷纖維墊片的上端通過連接柱安裝有第二陶瓷纖維墊片，中間通過連接柱連接可以有效的減緩熱量的傳遞，從而對晶振本體進行隔熱，從而解決了上述背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種可隔離焊接熱的晶振，包括晶振本體，所述晶振本體包括外殼、底托、隔熱裝置和引腳線，外殼的下端安裝有底托，底托的下端與隔熱裝置的上端通過強力膠水沾粘，隔熱裝置的下端安裝有引腳線。

優選的，所述底托包括安裝柱和卡環，底托的下端兩側安裝有安裝柱，安裝柱的下端安裝有卡環。

優選的，所述隔熱裝置包括第一陶瓷纖維墊片、連接柱和第二陶瓷纖維墊片，第一陶瓷纖維墊片的上端安裝有連接柱，連接柱的上端安裝有第二陶瓷纖維墊片。

優選的，所述第二陶瓷纖維墊片包括連接孔和擋圈，第二陶瓷纖維墊片的上端兩側開設有連接孔，連接孔的內腔側壁安裝有擋圈。

優選的，所述引腳線的外表面連接有金屬鍍層。

優選的，所述金屬鍍層為一種金的材料所制成的構件。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

1、本實用新型提出的一種可隔離焊接熱的晶振，在底托的下端粘結有雙層隔熱裝置，當晶振本體需要焊接時，第一陶瓷纖維墊片能夠對焊接產生的熱量進行隔熱，而第一陶瓷纖維墊片的上端通過連接柱安裝有第二陶瓷纖維墊片，中間通過連接柱連接可以有效的減緩熱量的傳遞，從而對晶振本體進行隔熱。

2、本實用新型提出的一種可隔離焊接熱的晶振，在引腳線的外表面以金為材質的金屬鍍層，金屬鍍層具有抗氧化性、耐高溫、導電性良好等。

3、本實用新型提出的一種可隔離焊接熱的晶振，在第二陶瓷纖維墊片的上端開設有連接孔，連接孔的內腔側壁安裝的擋圈與卡環進行安裝時，能夠相互卡合防止第二陶瓷纖維墊片在安裝后出現掉落的情況。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型的底托結構示意圖；

圖3為本實用新型的隔熱裝置結構示意圖；

圖4為本實用新型的A處放大結構示意圖；