[實用新型]一種COM芯片測試機設備治具模組

有效

• 申請號: 202020823727.0
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN211980570U
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 呂波;滕強;胡超;彭錫強;陳江;方龍;嚴志杰
• 申請（專利權）人: 珠海市科迪電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/683
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 盧澤明

本實用新型涉及芯片測試技術領域，具體為一種COM芯片測試機設備治具模組治具模組，包括底座立板，所述底座立板的上表面通過螺栓連接有連接底板，所述底座立板的右側設置有固定機構，所述連接底板上表面設置有治具機構，所述底座立板的左側通過螺栓連接有電磁閥組，所述電磁閥組的左側設置有真空發生裝置，所述底座立板的底部通過螺栓連接有Z氣缸，所述Z氣缸的輸出端貫穿底座立板并固定連接在連接底板的底部。該COM芯片測試機設備治具模組，通過對測試裝置實施測試過程全固定，避免因治具運動導致轉接FPC及其它信號線的信號衰減，造成測試過程中的延遲性，而測試芯片型腔加裝真空吸附，從而可以很大程度的方便檢測，提高測試過程中的穩定性和數據的準確性。

技術領域

本實用新型涉及芯片測試技術領域，具體為一種COM芯片測試機設備治具模組。

背景技術

隨著現在科技的發展，芯片的發展也越來越前沿化，智能化，高端化，而芯片則是一種對集成電路的智能控制，相當于人體的“大腦”，尤為的重要。

而目前對芯片的使用投產時，芯片的檢測和測試也非常重要，而現有的很多檢測方式是采用單治具4個測試位，4套治具并列方式總數測試16顆產品方式布局產品，產品放入后氣動治具上蓋移動壓緊產品，測試信號連接線會隨治具運動擺動，導致電路壓降及信號衰減較大，部分轉接板焊盤磨損后導致轉接線接觸不良，影響測試精度和測試信號的穩定性，同時芯片上下料對位要求非常高，稍有位置偏差就會導致芯片無法放入測試治具型腔，且由于產品質量較輕，部分產品在壓合過程中由于出現靜電吸附偏位問題，導致芯片偏位壓壞產品。鑒于此，我們提出一種COM芯片測試機設備治具模組。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種COM芯片測試機設備治具模組，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種COM芯片測試機設備治具模組，包括底座立板，所述底座立板的上表面通過螺栓連接有連接底板，所述底座立板的右側設置有固定機構，所述連接底板上表面設置有治具機構，所述底座立板的左側通過螺栓連接有電磁閥組，所述電磁閥組的左側設置有真空發生裝置，所述底座立板的底部通過螺栓連接有Z氣缸，所述Z氣缸的輸出端貫穿底座立板并固定連接在連接底板的底部，所述連接底板的內部滑動連接有導向柱，所述導向柱的頂部固定連接有壓合座，所述壓合座的上表面設置有Y氣缸，所述壓合座的滑動連接有壓合蓋。

優選的，所述底座立板的底部焊接有若干個導套，所述導向柱的表面與導套的內部滑動連接，所述壓合蓋的頂部設置有燈珠光源板，所述Y氣缸的輸出端螺紋連接有轉接頭，所述轉接頭的右端螺紋連接在壓合蓋的左側。

優選的，所述真空發生裝置包括有發生座，所述發生座的右側螺紋連接有連接頭，所述發生座的右側通過螺栓連接真空發聲器，所述Y氣缸的上表面卡接有連接條，所述連接條的左側通過螺栓連接在發生座的上表面。

優選的，所述壓合座的上表面通過螺栓連接有滑座，所述滑座的左側通過螺栓連接有滑軌，所述壓合蓋的底部滑動連接在滑軌的表面。

優選的，所述治具機構包括有整座，所述整座的上表面開設有五個治具槽，所述治具槽的右側插接有軟排線，所述治具槽的內壁通過螺栓連接有治具板，所述治具板的上表面開設有卡槽，所述整座的底部通過螺栓連接在安裝底座的上表面，所述安裝底座通過定位銷與連接底板的上表面固定連接。

優選的，所述固定機構包括有夾具板，所述夾具板的上表面焊接有側固定板，所述側固定板的后部通過螺栓連接有分隔板和上壓板，所述夾具板的上表面設置有若干個測試盒。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：