[實用新型]一種電子芯片安裝座

有效

• 申請號: 202020808214.2
• 申請日: 2020-05-15
• 公開（公告）號: CN212485305U
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 任洋濤
• 申請（專利權）人: 陜西愛普特微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/32
• 分類號: H01L23/32;H01L23/367
• 代理公司: 廣州速正專利代理事務所(普通合伙) 44584
• 代理人: 鐘水祥

本實用新型涉及電子芯片技術領域，且公開了一種電子芯片安裝座，包括底板，所述底板的上表面固定連接有安裝座，所述底板的四角處開設有螺孔，所述安裝座的四周均設置有圍擋，且位于安裝座兩側的圍擋上端側壁開設有多個引腳槽，所述安裝座的底板開設有多個條形槽，所述圍擋的外側壁設置有多個掛扣，且每個掛扣的鉤體端部均向下彎延。該種電子芯片安裝座，通過在圍擋的側壁設置用于掛住橡皮筋的掛鉤，使得電子芯片遠離安裝座的一側為敞開設置，保證熱量及時發散，避免芯片產生熱量的正反兩面分別與安裝座底板與蓋板相貼合，導致散熱效果不佳的情況。

技術領域

本實用新型涉及電子芯片技術領域，具體為一種電子芯片安裝座。

背景技術

電子芯片是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。

中國專利CN208722866U公開了一種電子芯片安裝座，包括安裝座和散熱撥片，所述安裝座的兩個對稱的側壁上開設有引腳槽，所述安裝座上遠離引腳槽的兩個側壁上開設有散熱孔，所述安裝座上位于散熱孔之間開設有第一凹槽，所述安裝座上位于第一凹槽的下方開設有第二凹槽，所述安裝座上位于第二凹槽的下方安裝有若干散熱棒，所述安裝座的下端固定有安裝底板，所述安裝底板上設置有螺紋孔，所述螺紋孔內旋擰有緊固螺栓，所述緊固螺栓上位于安裝底板的下方套接有墊套，所述第一凹槽與第二凹槽分別與壓合板和插接塊鑲嵌固定，所述蓋板上固定有若干散熱撥片。該電子芯片安裝座，通過將芯片放于安裝座內，通過蓋板蓋住固定，固定簡單方便，并且安裝座散熱性好。

但在該專利中，由于該安裝座通過蓋板將芯片蓋在安裝座內，即使采用散熱撥片以及散熱孔等散熱機構，實際芯片產生熱量的正反兩面分別與安裝座底板與蓋板相貼合，導致散熱效果不佳，為此，我們提出一種電子芯片安裝座進行改進。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種電子芯片安裝座，具備通過在圍擋的側壁設置用于掛住橡皮筋的掛鉤，使得電子芯片遠離安裝座的一側為敞開設置，保證熱量及時發散，避免芯片產生熱量的正反兩面分別與安裝座底板與蓋板相貼合，導致散熱效果不佳的情況等優點，解決了背景技術提出的問題。

(二)技術方案

為實現上述通過在圍擋的側壁設置用于掛住橡皮筋的掛鉤，使得電子芯片遠離安裝座的一側為敞開設置，保證熱量及時發散，避免芯片產生熱量的正反兩面分別與安裝座底板與蓋板相貼合，導致散熱效果不佳的情況的目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種電子芯片安裝座，包括底板，所述底板的上表面固定連接有安裝座，所述底板的四角處開設有螺孔，所述安裝座的四周均設置有圍擋，且位于安裝座兩側的圍擋上端側壁開設有多個引腳槽，所述安裝座的底板開設有多個條形槽，所述圍擋的外側壁設置有多個掛扣，且每個掛扣的鉤體端部均向下彎延。

優選的，所述條形槽的槽體兩端與引腳槽相連通，且條形槽與引腳槽的槽底水平等高設置。

優選的，位于圍擋每側的所述掛扣的數量為兩個，且兩個掛扣分別位于圍擋的前后端設置。

優選的，所述圍擋的上端側壁開設有凹槽，且凹槽的位置與掛扣的位置相對應。

優選的，所述掛扣位于凹槽的正下方設置。

(三)有益效果

與現有技術對比，本實用新型具備以下有益效果：

1、該種電子芯片安裝座，通過在安裝座的底板開設多個條形槽，使得電子芯片與安裝座的底板之間具有一定的縫隙，避免二者貼合接觸時造成熱量無法散發的情況。

2、該種電子芯片安裝座，通過將條形槽的槽體兩端與引腳槽相連通，且條形槽與引腳槽的槽底水平等高設置，使得外部氣流可沿引腳槽進入到條形槽處，并將電子芯片靠近安裝座面產生的熱量散發。