[實用新型]一種電路板加工用壓平裝置

有效

• 申請號: 202020807464.4
• 申請日: 2020-05-14
• 公開（公告）號: CN212949332U
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 張飛
• 申請（專利權）人: 深圳市金板科技有限公司
• 主分類號: B30B3/02
• 分類號: B30B3/02;B30B15/00;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市輝泓專利代理有限公司 44510
• 代理人: 孟強;吳杰輝

1.一種電路板加工用壓平裝置，包括有工作臺(1)，在所述工作臺(1)上設置有固定架(2)，其特征在于：所述固定架(2)上豎向設置有兩個伸縮機構(3)，在所述固定架(2)上設置有能帶動兩個伸縮機構(3)輪流上下活動的往復驅動機構(4)，在所述伸縮機構(3)的下端設置有分別向兩側擺動的兩個擺動壓輪(5)，兩個擺動壓輪(5)之間設置有拉緊機構(6)，所述工作臺(1)表面設置有控制開關(7)且和往復驅動機構(4)進行電連接。

2.根據權利要求1所述的一種電路板加工用壓平裝置，其特征在于所述伸縮機構(3)包括有豎向導向孔(301)，所述豎向導向孔(301)內活動的穿插有推桿(302)。

3.根據權利要求2所述的一種電路板加工用壓平裝置，其特征在于所述往復驅動機構(4)包括有設置在兩個推桿(302)之間的電機座(401)，所述電機座(401)上設置有縱向驅動電機(402)，所述縱向驅動電機(402)輸出端設置有轉動盤(403)，所述轉動盤(403)上設置有偏心軸(404)，兩個推桿(302)的上端各設置有驅動軸(405)，兩個驅動軸(405)和偏心軸(404)之間各鉸接有驅動連桿(406)。

4.根據權利要求2所述的一種電路板加工用壓平裝置，其特征在于所述拉緊機構(6)包括有分別設置在兩個擺動壓輪(5)上的拉簧焊接座(601)，在兩個拉簧焊接座(601)之間固定連接有拉簧(602)。

5.根據權利要求1-4任意一項所述的一種電路板加工用壓平裝置，其特征在于所述控制開關(7)設置在工作臺(1)的前表面。