[實用新型]一種光模塊封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020798057.1
• 申請日: 2020-05-14
• 公開（公告）號: CN212160162U
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 魯長武;王克武;陳龍;王冬寒;丁勝春
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州旭創(chuàng)科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種光模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體和設(shè)于殼體內(nèi)的電路板和光學(xué)組件；所述殼體具有電口和光口，所述光口處設(shè)有光纖適配器；所述電路板一端延伸出所述電口，另一端電連接所述光學(xué)組件；其特征在于：所述光學(xué)組件包括與所述電路板電連接的末端和臨近所述光口的前端，所述前端的端面設(shè)有至少一個光插座，所述光插座前端設(shè)于所述光纖適配器內(nèi)；所述光學(xué)組件與所述殼體之間設(shè)有結(jié)構(gòu)膠，所述結(jié)構(gòu)膠粘結(jié)所述光學(xué)組件和所述殼體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述結(jié)構(gòu)膠與所述光學(xué)組件之間設(shè)有隔膠片，所述隔膠片設(shè)于所述光學(xué)組件的外表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述隔膠片通過粘膠固定于所述光學(xué)組件的表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述隔膠片具有相對的兩個表面，所述隔膠片的一個表面或兩個表面設(shè)有雙面膠，所述隔膠片通過所述雙面膠粘貼于所述光學(xué)組件的表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述隔膠片呈“U”型或“口”字形繞于所述光學(xué)組件的外表面，或者所述隔膠片包括相對設(shè)置的兩個平片，所述兩個平片分別設(shè)于所述光學(xué)組件上相背的兩個外表面上。

6.根據(jù)權(quán)利要求2-5任一項所述的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述隔膠片采用絕緣耐高溫材料制成。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述絕緣耐高溫材料包括聚碳酸酯、聚酰亞胺或玻纖布。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述光學(xué)組件具有上表面和下表面以及連接所述上表面和下表面的兩側(cè)面；所述結(jié)構(gòu)膠設(shè)于所述光學(xué)組件的上表面和下表面，或者兩側(cè)面；或者所述結(jié)構(gòu)膠設(shè)于所述光學(xué)組件的上表面、下表面和兩側(cè)面。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述光模塊封裝結(jié)構(gòu)還包括電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，所述電磁屏蔽結(jié)構(gòu)套于所述光插座臨近所述光學(xué)組件的前端端面處。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的光模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電路板和/或所述光學(xué)組件與所述殼體之間設(shè)有導(dǎo)熱塊，所述結(jié)構(gòu)膠錯開所述導(dǎo)熱塊設(shè)置。