[實用新型]一種卷帶式COB封裝光源結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN211907472U
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉瑛;王維志;徐淵
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞市誠信興智能卡有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/44;H01L33/50;H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 楊育增

本實用新型公開一種卷帶式COB封裝光源結(jié)構(gòu)，其包括可曲卷的柔性PCB板以及至少一排焊接固定于該柔性PCB板上的光源，該光源為倒裝晶片，該倒裝晶片下端設(shè)有電極，所述柔性PCB板上設(shè)有電路層，該電路層上印刷有第一錫膏，該倒裝晶片的電極上印刷有第二錫膏，該第二錫膏與第一錫膏接觸，并通過回流焊一體固定；所述倒裝晶片與柔性PCB板之間噴涂有一層不導電保護層，倒裝晶片上還設(shè)有熒光粉層，該熒光粉層覆蓋于不導電保護層及柔性PCB板上。本實用新型固晶效率更高，可節(jié)約空間，且操作十分簡易，并且精度要求不需要太高，使芯片組裝效率較高；所述倒裝晶片與柔性PCB板之間噴涂的不導電保護層能夠保護倒裝晶片，防止出現(xiàn)短路現(xiàn)象，提高使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域：

本實用新型涉及光源產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特指一種卷帶式COB封裝光源結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

芯片封裝，是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，不僅直到安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。隨著智能產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備向更小、更薄、更輕的方向發(fā)展，芯片的制造工藝也不斷從微米向納米級發(fā)展，但芯片制造的工藝尺寸越往下發(fā)展越困難。

現(xiàn)有技術(shù)中用于制作芯片封裝結(jié)構(gòu)的基板都是片狀的，其無法曲卷呈卷材，其體積較大，以致不利于運輸及存儲。再者，芯片封裝結(jié)構(gòu)中的晶元與基板上的金屬片之間都是通過焊金線/銀線/鋁線的方式導接，其結(jié)構(gòu)不夠穩(wěn)定，且由于芯片本身的尺寸較小，金線/銀線/鋁線則又短又系，其在焊線時需要定位，導致其焊接極為密封，精度要求較高，使芯片組裝效率低下，不利于提高市場競爭力。

有鑒于此，本發(fā)明人提出以下技術(shù)方案。

實用新型內(nèi)容：

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種卷帶式COB封裝光源結(jié)構(gòu)。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用了下述技術(shù)方案：該卷帶式COB封裝光源結(jié)構(gòu)包括可曲卷的柔性PCB板以及至少一排焊接固定于該柔性PCB板上的光源，該光源為倒裝晶片，該倒裝晶片下端設(shè)置有電極，所述柔性PCB板上設(shè)置有電路層，該電路層上印刷有第一錫膏，該倒裝晶片的電極上印刷有第二錫膏，該第二錫膏與第一錫膏接觸，并通過回流焊一體固定；所述倒裝晶片與柔性PCB板之間噴涂有一層不導電保護層，所述倒裝晶片上還設(shè)置有熒光粉層，該熒光粉層還覆蓋于該不導電保護層及柔性PCB板上。

進一步而言，上述技術(shù)方案中，所述不導電保護層為硅膠層。

進一步而言，上述技術(shù)方案中，所述不導電保護層為環(huán)氧樹脂層。

進一步而言，上述技術(shù)方案中，所述熒光粉層通過劃膠、點膠、噴涂方式固定于該倒裝晶片上。

進一步而言，上述技術(shù)方案中，所述倒裝晶片為藍光、綠光、紅光、紫光倒裝晶片中的任意一種，所述熒光粉層包含黃粉、紅粉、綠粉中的任意一種。

進一步而言，上述技術(shù)方案中，所述柔性PCB板為單層板、雙層板或多層板中的任意一種。

進一步而言，上述技術(shù)方案中，所述光源呈一排分布于柔性PCB板，其顏色均相同。

進一步而言，上述技術(shù)方案中，所述光源呈兩排或多排分布于柔性PCB板，每排光源的顏色均不相同，且一排中所有光源的顏色均相同。