[實(shí)用新型]超導(dǎo)排型柔性傳輸線結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020791895.6
• 申請(qǐng)日: 2020-05-12
• 公開（公告）號(hào): CN212542033U
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁福田;鄧輝;吳玉林;龔明;彭承志;朱曉波;潘建偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)
• 主分類號(hào): H01B12/02
• 分類號(hào): H01B12/02;H01B12/06
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 吳夢圓

一種超導(dǎo)排型柔性傳輸線結(jié)構(gòu)，包括：多個(gè)間隔排布的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)以及超導(dǎo)金屬箔片屏蔽層。信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)包括：信號(hào)芯層以及介電層。信號(hào)芯層為第一超導(dǎo)金屬箔片。介電層包覆于第一超導(dǎo)金屬箔片的外圍。超導(dǎo)金屬箔片屏蔽層設(shè)置于所述多個(gè)間隔排布的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)中相鄰的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)的介電層之間并連接所述多個(gè)間隔排布的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)。上述結(jié)構(gòu)提高了該傳輸線結(jié)構(gòu)的集成度，另一方面屏蔽層的設(shè)置還提升了相鄰信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)之間的屏蔽效果，同時(shí)該傳輸線結(jié)構(gòu)安裝操作的柔韌性更好，而且材料來源簡單，可以標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)，也可以手工制作，為超導(dǎo)量子處理器芯片的高密度信號(hào)連接提供更高集成度的連接線方案。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開屬于超導(dǎo)量子處理技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種超導(dǎo)排型柔性傳輸線結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

超導(dǎo)量子處理器工作在絕對(duì)零度附近，其自身處于超導(dǎo)狀態(tài)，它的控制信號(hào)一般采用同軸線的形式從室溫逐級(jí)連接到處于絕對(duì)零度附近超導(dǎo)芯片上。如果傳遞信號(hào)的傳輸線不超導(dǎo)，將會(huì)形成高溫區(qū)到低溫區(qū)的熱量傳遞通道(漏熱)，從而影響/浪費(fèi)制冷機(jī)的制冷能力。如果能在所有溫度區(qū)間或者部分溫度區(qū)間能夠使用超導(dǎo)信號(hào)傳輸線，利用超導(dǎo)體的絕熱特性，將大大改善漏熱的問題。

現(xiàn)有能夠見到的業(yè)界超導(dǎo)線都是同軸線纜型的單根線纜，主要材料是鈮，鈮鈦，鋁等。不僅成本高，而且其單根線的設(shè)計(jì)，使得高密度使用體積大，連接不便，使用嚴(yán)重受限。

而隨著超導(dǎo)量子芯片的規(guī)模不斷擴(kuò)大，信號(hào)線數(shù)量急劇上升，提升超導(dǎo)線纜的集成度成為具有實(shí)際意義的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

(一)要解決的技術(shù)問題

本公開提供了一種超導(dǎo)排型柔性傳輸線結(jié)構(gòu)，以至少部分解決以上所提出的技術(shù)問題。

(二)技術(shù)方案

根據(jù)本公開的一個(gè)方面，提供了一種超導(dǎo)排型柔性傳輸線結(jié)構(gòu)，包括：多個(gè)間隔排布的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)，所述信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)包括：信號(hào)芯層，所述信號(hào)芯層為第一超導(dǎo)金屬箔片；以及介電層，包覆于所述第一超導(dǎo)金屬箔片的外圍；以及超導(dǎo)金屬箔片屏蔽層，設(shè)置于所述多個(gè)間隔排布的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)中相鄰的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)的介電層之間并連接所述多個(gè)間隔排布的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)。

在本公開的一實(shí)施例中，所述超導(dǎo)金屬箔片屏蔽層包括：第一超導(dǎo)金屬箔片屏蔽層，包覆于每個(gè)信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)的介電層的外圍，使所述多個(gè)間隔排布的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)中相鄰的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)之間的縫隙被所述第一超導(dǎo)金屬箔片屏蔽層填充；以及第二超導(dǎo)金屬箔片屏蔽層，沿著所述多個(gè)間隔排布的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)排布的方向設(shè)置，且覆蓋于所述第一超導(dǎo)金屬箔片屏蔽層的外側(cè)，將所述多個(gè)間隔排布的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)連接起來。

在本公開的一實(shí)施例中，所述超導(dǎo)金屬箔片屏蔽層包括：第三超導(dǎo)金屬箔片屏蔽層，沿著所述多個(gè)間隔排布的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)排布的方向設(shè)置，所述第三超導(dǎo)金屬箔片屏蔽層包括第一部分和第二部分，所述第一部分覆蓋于所述多個(gè)間隔排布的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)的第一表面，所述第二部分為第一折疊結(jié)構(gòu)，所述第一折疊結(jié)構(gòu)位于相鄰的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)之間的縫隙中；以及第四超導(dǎo)金屬箔片屏蔽層，沿著所述多個(gè)間隔排布的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)排布的方向設(shè)置，所述第四超導(dǎo)金屬箔片屏蔽層包括第三部分和第四部分，所述第三部分覆蓋于所述多個(gè)間隔排布的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)的第二表面，所述第二表面與所述第一表面相對(duì)設(shè)置，所述第四部分為第二折疊結(jié)構(gòu)，所述第二折疊結(jié)構(gòu)位于相鄰的信號(hào)傳輸包芯結(jié)構(gòu)之間的縫隙中，所述第二折疊結(jié)構(gòu)與所述第一折疊結(jié)構(gòu)錯(cuò)位設(shè)置，且所述第二折疊結(jié)構(gòu)與所述第一折疊結(jié)構(gòu)沿著所述縫隙的延伸方向的伸入高度之和大于所述縫隙的延伸高度。

在本公開的一實(shí)施例中，所述第一超導(dǎo)金屬箔片的厚度低于0.05mm。

在本公開的一實(shí)施例中，所述超導(dǎo)金屬箔片屏蔽層的厚度低于 0.05mm。