[實用新型]一種小型導引頭內電路板的散熱結構

有效

• 申請號: 202020790943.X
• 申請日: 2020-05-13
• 公開（公告）號: CN212064699U
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 王曲直;張慶
• 申請（專利權）人: 綿陽慧視光電技術有限責任公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/02
• 代理公司: 成都環泰專利代理事務所(特殊普通合伙) 51242
• 代理人: 李斌;李輝

本實用新型公開了一種小型導引頭內電路板的散熱結構，該電路板設于小型導引頭內部的圓柱形的空腔中，該散熱結構包括設于所述空腔中的散熱板，所述散熱板與所述空腔的內壁貼合，所述電路板的核心電子元器件與所述散熱板貼合，所述散熱板的靠近所述電路板的一側設有與所述電路板貼合的凸臺，所述凸臺的高度與所述電路板的核心電子元器件的高度相同，所述凸臺與所述電路板的核心電子元器件之間具有間隙。本實用新型具有安裝方便，在不增加體積的情況下實現良好的散熱的優點。

技術領域

本實用新型涉及散熱結構領域，特別是涉及一種小型導引頭內電路板的散熱結構。

背景技術

小型導引頭有一定的熱穩定性要求，要能在一定溫度范圍內穩定工作，當環境溫度高時，由于內部空間較小，內部溫度上升快，而隨著智能化要求的提高，核心電子元器件為滿足要求一般會選擇功耗較高的元器件，當無法提供良好散熱環境時，核心電子元器件溫度會超出工作溫度，進而無法完成系統任務。為了保證系統的可靠性，需要為核心電子元器件提供良好的散熱環境條件。小型導引頭的體積和重量受限，在受限的條件下提供良好的散熱條件是非常必要的。

實用新型內容

針對上述問題，本實用新型提供了一種小型導引頭內電路板的散熱結構，具有安裝方便，在不增加體積的情況下實現良好的散熱的優點。

本實用新型的技術方案是：

一種小型導引頭內電路板的散熱結構，該電路板設于小型導引頭內部的圓柱形的空腔中，該散熱結構包括設于所述空腔中的散熱板，所述散熱板與所述空腔的內壁貼合，所述電路板的核心電子元器件與所述散熱板貼合，所述散熱板的靠近所述電路板的一側設有與所述電路板貼合的凸臺，所述凸臺的高度與所述電路板的核心電子元器件的高度相同，可避免安裝時電路板可能產生的變形，所述凸臺與所述電路板的核心電子元器件之間具有間隙。

上述技術方案的工作原理如下：

散熱板與電路板先組合，電路板上的核心電子元器件與散熱板直接貼合，然后散熱板和電路板一起安裝在小型導引頭的外殼體內，為實現良好導熱需緊固安裝。核心電子元器件是主要熱源，本實用新型的散熱結構中，熱量先傳導到散熱板上，然后傳導到小型導引頭的外殼體，以實現核心電子元器件向外部環境的散熱。散熱板利用了電路板與外殼體之間的空間(小型導引頭的內部空腔)，設計中可不增加系統體積，同時可在散熱板上開孔以通過接插件或線纜。

散熱板將核心電子元器件產生的熱量傳導到外殼體上，可以實現在不增加體積的情況下實現良好的散熱，且散熱板安裝到外殼體的內壁上，能夠實現散熱結構與外殼體的良好連接，該結構能夠在不增加體積重量的條件下實現更好散熱，安裝也方便，能滿足小型導引頭核心電子元器件的散熱要求。

在進一步的技術方案中，所述電路板的核心電子元器件與所述散熱板的貼合處設有導熱硅膠層，在散熱板與外殼體接觸部位涂導熱硅膠薄層，可以實現不同結構之間的良好導熱，工藝簡單穩定。

該導熱硅膠層的作用是貼合核心電子元器件與散熱板，厚度要求為越薄越好，具體的，通過選擇導熱硅膠層的厚度，來控制凸臺高度的公差，使其略高于核心電子元器件的高度，導熱硅膠層優選的厚度為0.02mm-0.1mm,安裝時均勻涂抹導熱硅膠薄層，用力按緊電路板與散熱板，使導熱硅膠層替代核心電子元器件與散熱板間的空氣，空氣為不良熱導體，使用導熱硅膠層可大幅提升結構的導熱能力。

在進一步的技術方案中，所述散熱板為直徑與所述空腔的內徑匹配的圓形板，所述散熱板的外緣與所述空腔的內壁貼合，可以更好的吸收電路板的核心電子元器件產生的熱量，并快速的將熱量傳遞給小型導引頭的外殼體。

在進一步的技術方案中，所述散熱板為鋁或銅材料，導熱性能好，能夠實現良好散熱，與使用導熱硅膠片連接核心電子元器件和外殼體相比，導熱硅膠片與外殼體的接觸面積受安裝影響大，且導熱硅膠的導熱系數比金屬低，使用散熱金屬板能實現更好的導熱。

本實用新型的有益效果是：