[實用新型]一種晶圓測試用打點裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020790761.2 | 申請日: | 2020-05-13 |
| 公開(公告)號: | CN211858593U | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 顧衛(wèi)民;吳熙文;吳卓鴻;張梅 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫芯啟博科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/67;G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司: | 蘇州吳韻知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32364 | 代理人: | 朱亮 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市新吳*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 測試 打點 裝置 | ||
1.一種晶圓測試用打點裝置,包括機箱(1),其特征在于:所述機箱(1)內(nèi)壁的右側(cè)固定連接有電機(2),所述機箱(1)的頂部固定連接有打點裝置本體(3),所述電機(2)的輸出端固定連接有轉(zhuǎn)動桿(4),所述轉(zhuǎn)動桿(4)的左側(cè)固定連接有第一斜齒輪(5),所述第一斜齒輪(5)的底部設(shè)置有第二斜齒輪(6),所述第二斜齒輪(6)的內(nèi)部固定連接有傳動柱(7),所述第一斜齒輪(5)與第二斜齒輪(6)嚙合,所述機箱(1)的頂部固定連接有固定塊(8),所述傳動柱(7)的頂部貫穿機箱(1)并延伸至固定塊(8)的內(nèi)部固定連接有轉(zhuǎn)動盤(9),所述轉(zhuǎn)動盤(9)的頂部開設(shè)有吸孔(10),所述機箱(1)內(nèi)壁的左側(cè)固定連接有抽風(fēng)機(17),所述抽風(fēng)機(17)的進風(fēng)口連通有連接管(11),所述連接管(11)的頂部連通有定位管(12),所述定位管(12)的頂部與固定塊(8)的內(nèi)壁連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓測試用打點裝置,其特征在于:所述機箱(1)底部的四角均固定連接有支撐腿(13),所述支撐腿(13)的底部固定連接有底板(14)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓測試用打點裝置,其特征在于:所述轉(zhuǎn)動桿(4)的表面固定連接有固定軸承(15),所述固定軸承(15)的右側(cè)固定連接有定位板(16),所述定位板(16)的底部與機箱(1)固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓測試用打點裝置,其特征在于:所述電機(2)的頂部和底部均固定連接有三角板(18),所述三角板(18)的右側(cè)與機箱(1)固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓測試用打點裝置,其特征在于:所述傳動柱(7)的頂部和底部均固定連接有穩(wěn)固軸承(19),所述穩(wěn)固軸承(19)的外側(cè)與機箱(1)固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶圓測試用打點裝置,其特征在于:所述轉(zhuǎn)動盤(9)的表面固定連接有密封圈(20),所述固定塊(8)的內(nèi)壁開設(shè)有配合槽(21),所述密封圈(20)的表面與配合槽(21)滑動連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





