[實(shí)用新型]一種小型化射頻前端結(jié)構(gòu)及系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020789999.3 | 申請日: | 2020-05-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN212033012U | 公開(公告)日: | 2020-11-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 季宏凱;劉勇 | 申請(專利權(quán))人: | 中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L23/48 | 分類號(hào): | H01L23/48;H01L25/16;H04B1/40 |
| 代理公司: | 合肥昊晟德專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 王林 |
| 地址: | 230000 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 小型化 射頻 前端 結(jié)構(gòu) 系統(tǒng) | ||
1.一種小型化射頻前端結(jié)構(gòu),其特征在于:包括從下到上依次設(shè)置的BGA陣列,至少一個(gè)TSV轉(zhuǎn)接板,TSV通孔,鍵合層,器件和硅封帽,所述TSV通孔設(shè)置在所述TSV轉(zhuǎn)接板上,所述器件設(shè)置在所述TSV轉(zhuǎn)接板上并與所述TSV轉(zhuǎn)接板電連接,所述BGA陣列設(shè)置在所述TSV轉(zhuǎn)接板上并通過所述TSV通孔與所述TSV轉(zhuǎn)接板上的所述器件電連接,所述硅封帽通過所述鍵合層與所述TSV轉(zhuǎn)接板鍵合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化射頻前端結(jié)構(gòu),其特征在于:所述硅封帽內(nèi)設(shè)有腔體,所述硅封帽與所述TSV轉(zhuǎn)接板鍵合時(shí)所述器件位于腔體內(nèi)部,所述BGA陣列位于腔體外部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化射頻前端結(jié)構(gòu),其特征在于:所述BGA陣列的材質(zhì)為錫或錫鉛,所述BGA陣列中的各焊球直徑在200um以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化射頻前端結(jié)構(gòu),其特征在于:所述TSV轉(zhuǎn)接板的材質(zhì)為高阻硅,其厚度小于200um。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種小型化射頻前端結(jié)構(gòu),其特征在于:所述器件包括多種器件,分別為驅(qū)動(dòng)放大器、功率放大器、收發(fā)多功能芯片、開關(guān)芯片、低噪聲放大器、限幅器、衰減器與波控模塊,所述驅(qū)動(dòng)放大器、功率放大器、收發(fā)多功能芯片、開關(guān)芯片、低噪聲放大器、限幅器、衰減器與波控模塊均設(shè)置在所述TSV轉(zhuǎn)接板上并與所述BGA陣列電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種小型化射頻前端結(jié)構(gòu),其特征在于:所述TSV轉(zhuǎn)接板的數(shù)量為多個(gè)時(shí),多種所述器件分別設(shè)置在各所述TSV轉(zhuǎn)接板上,各所述TSV轉(zhuǎn)接板層疊設(shè)置,相鄰兩個(gè)所述TSV轉(zhuǎn)接板之間電連接。
7.一種小型化射頻前端系統(tǒng),其特征在于:采用了如權(quán)利要求1~6任一所述的射頻前端結(jié)構(gòu)封裝,包括發(fā)射通道和接收通道,所述發(fā)射通道包括一個(gè)驅(qū)動(dòng)放大器、一個(gè)功率放大器、一個(gè)收發(fā)多功能芯片與一個(gè)開關(guān)芯片,所述收發(fā)多功能芯片、所述驅(qū)動(dòng)放大器、所述功率放大器、所述開關(guān)芯片依次相連;
所述接收通道包括一個(gè)收發(fā)多功能芯片、兩個(gè)低噪聲放大器、一個(gè)限幅器、一個(gè)衰減器與一個(gè)開關(guān)芯片,所述開關(guān)芯片、所述限幅器、第一級(jí)低噪聲放大器、所述衰減器、第二級(jí)低噪聲放大器與所述收發(fā)多功能芯片依次相連;
所述收發(fā)多功能芯片與所述開關(guān)芯片是發(fā)射通道和接收通道的共用器件,采用分時(shí)工作模式。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種小型化射頻前端系統(tǒng),其特征在于:在所述發(fā)射通道工作時(shí),所述收發(fā)多功能芯片用于對發(fā)射信號(hào)進(jìn)行傳輸和移相;在所述接收通道工作時(shí),收發(fā)多功能芯片用于對接收信號(hào)進(jìn)行傳輸和衰減,通過所述開關(guān)芯片切換射頻前端系統(tǒng)的收發(fā)功能。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種小型化射頻前端系統(tǒng),其特征在于:所述射頻前端系統(tǒng)還包括用于對發(fā)射通道和接收通道進(jìn)行分時(shí)控制的波控模塊,所述波控模塊通過波束控制和電源調(diào)制來實(shí)現(xiàn)分時(shí)控制。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種小型化射頻前端系統(tǒng),其特征在于:在所述射頻前端系統(tǒng)進(jìn)行通道擴(kuò)充時(shí),將多個(gè)所述射頻前端結(jié)構(gòu)通過各自的所述BGA陣列表貼到陣面網(wǎng)絡(luò)。
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