[實用新型]散熱組件、電器盒及空調有效
| 申請號: | 202020775296.5 | 申請日: | 2020-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN212086783U | 公開(公告)日: | 2020-12-04 |
| 發明(設計)人: | 黃茂科;劉亞平;張洪博;閆澤 | 申請(專利權)人: | 珠海格力電器股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;F24F1/24;F24F11/89 |
| 代理公司: | 北京市隆安律師事務所 11323 | 代理人: | 任洋舟;廉振保 |
| 地址: | 519070 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱 組件 電器 空調 | ||
本實用新型提供一種散熱組件、電器盒及空調。散熱組件包括本體和隔板,所述本體上形成有具有開口的容納槽,所述隔板由所述開口伸入所述容納槽內。本實用新型提供的散熱組件、電器盒及空調,在本體內直接形成容納冷媒的容納槽,并設置隔板形成流入通道和流出通道,有效減少熱量傳遞路徑,從而增加換熱效果,第一分隔板和第二分隔板對冷媒進行導流作用從而增加冷媒在容納槽內充分流動,增加換熱效果,將散熱組件抵接于主板,并利用導熱材料將發熱元器件與散熱組件進行接觸,有效增加散熱組件的散熱效率,最終保障內部元器件在適宜的溫度區間內工作,提升設備運行穩定性。
技術領域
本實用新型涉及電子元器件散熱技術領域,特別是一種散熱組件、電器盒及空調。
背景技術
隨著電力電子技術的高速發展,電子元器件的熱流密度越來越高,電子設備的發熱量也越來越大,傳統的風冷散熱方式已經無法滿足電子設備的散熱需求,而許多電子設備對防護等級有著嚴格的要求,必須采用全封閉的外殼設計以保證“四防(防蟲、防水、防塵、防腐)”要求,無疑進一步增加了散熱難度。針對上述問題,現有技術均是將流通有冷媒的銅管包覆在鋁材內,并使鋁材貼合于電器盒上對電器盒進行散熱,熱量需要依次經過鋁材和銅管才能與冷媒進行換熱,換熱傳遞路徑長,散熱效果差。
實用新型內容
為了解決現有技術中電器盒散熱效果差的技術問題,而提供一種在本體內部直接通入冷媒并在內部形成換熱循環的散熱組件、電器盒及空調。
一種散熱組件,包括本體和隔板,所述本體上形成有具有開口的容納槽,所述隔板由所述開口伸入所述容納槽內,且將所述容納槽分為流入通道和流出通道,所述隔板的端部與所述容納槽的底面之間形成間距,且所述流入通道和所述流出通道通過所述間距連通。
所述流入通道內設置有至少一個第一分隔板,所有所述第一分隔板將所述流入通道分為多條流入支路,且所有所述流入支路均通過所述間距與所述流出通道連通。
所述流出通道內設置有至少一個第一分隔板,所有所述第一分隔板將所述流出通道分為多條流出支路,且所有所述流出支路均通過所述間距與所述流入通道連通。
所有所述第一分隔板均與所述隔板平行設置。
相鄰兩個所述第一分隔板之間、所述第一分隔板與所述隔板之間和所述第一分隔板與所述容納槽的內表面之間均具有間隔,且所有所述間隔均相等。
所述流入通道內設置有至少第二分隔板,所有所述第二分隔板均與所述容納槽的底面平行,且每一所述第二分隔板的一端與所述容納槽的側面具有第一間隙,另一端與所述隔板具有第二間隙。
所述本體還包括入口和出口,所述入口與所述流入通道遠離所述間距的端部連通,所述出口與所述流出通道遠離所述間距的端部連通。
所述入口與所述流入通道的端部之間和所述出口與所述流出通道的端部之間均設置有形變管,且所述形變管的流通面積沿遠離所述間距的方向逐漸減小。
所述本體為扁長形結構或半圓形結構,且在所述本體水平設置時,所述隔板水平設置,所述流入通道處于所述隔板的上方,所述流出通道處于所述隔板的下方。
所述入口處于所述本體的左半部,所述出口處于所述本體的右半部。
所述本體為扁長形結構或半圓形結構,且在所述本體水平設置時,所述隔板豎直設置,所述流入通道處于所述隔板的左側,所述流出通道處于所述隔板的右側。
所述本體的材料包括鋁或銅。
一種電器盒,包括上述的散熱組件。
所述電器盒還包括主板,所述散熱組件貼合設置于所述主板上。
所述主板上設置有至少一個發熱元器件,所有所述發熱元器件通過導熱材料與所述散熱組件抵接設置。
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