[實用新型]一種輕量化三層熱電分離PCB板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020772029.2 | 申請日: | 2020-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN211860656U | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱育浩 | 申請(專利權(quán))人: | 廣州志信電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 511400 廣東省廣州市番*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 量化 三層 熱電 分離 pcb | ||
本實用新型公開了一種輕量化三層熱電分離PCB板,包括底板,所述底板靠近左右兩側(cè)均開設(shè)有兩個螺紋孔,兩個所述螺紋孔為前后設(shè)置,所述螺紋孔內(nèi)腔螺紋連接有螺釘,所述底板頂部固定連接有兩個固定塊,兩個所述固定塊為左右設(shè)置,兩個所述固定塊相互靠近的一側(cè)均開設(shè)有卡槽,所述卡槽底部固定連接有兩個固定桿,兩個所述固定桿為前后設(shè)置,一種輕量化三層熱電分離PCB板在使用時,通過將固定桿插接在本體上的開孔內(nèi)腔使本體可以卡接在卡槽內(nèi)腔,通過滑塊和第一滑桿使活動板可以移動,從而使活動塊可以隨時靠近和遠離固定桿的頂部,方便本體的安裝和拆卸。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及輕量化三層熱電分離PCB板技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種輕量化三層熱電分離PCB板。
背景技術(shù)
輕量化三層熱電分離PCB板是PCB板的一種,因為需要兼顧絕緣和散熱兩種功能,故其通常質(zhì)地輕薄。容易理解的,由于又輕又薄容易在電器組裝過程中導(dǎo)致PCB板的損壞。例如在擰螺絲時稍微不注意就容易將PCB板的板面擰爆,另外由于該類PCB板采用的都是較小規(guī)格的螺絲,擰螺絲時螺絲稍微沒有對準螺孔就會發(fā)生螺絲掉落的情況。現(xiàn)需要一種保持PCB板本身容易散熱的特性但又利于其安裝不容易出現(xiàn)損傷的PCB板結(jié)構(gòu)。
實用新型內(nèi)容
本實用新型解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的使用不方便、零件易丟失等缺陷,提供一種輕量化三層熱電分離PCB板。所述一種輕量化三層熱電分離PCB板具有使用方便、零件不易丟失等特點。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種輕量化三層熱電分離PCB板,包括底板,所述底板靠近左右兩側(cè)均開設(shè)有兩個螺紋孔,兩個所述螺紋孔為前后設(shè)置,所述螺紋孔內(nèi)腔螺紋連接有螺釘,所述底板頂部固定連接有兩個固定塊,兩個所述固定塊為左右設(shè)置,兩個所述固定塊相互靠近的一側(cè)均開設(shè)有卡槽,所述卡槽底部固定連接有兩個固定桿,兩個所述固定桿為前后設(shè)置,所述底板上方設(shè)有本體,所述本體位于兩個固定塊之間,所述本體靠近左右兩側(cè)均開設(shè)有兩個開孔,兩個所述開孔為前后設(shè)置,所述固定桿頂端貫穿相鄰的開孔,所述固定塊頂部開設(shè)有兩個滑槽,兩個所述滑槽為前后設(shè)置,所述固定塊頂部設(shè)有第一活動板,所述第一活動板底部固定連接有兩個滑塊,兩個所述滑塊為前后設(shè)置,兩個所述滑塊底部分別插接在相鄰的滑槽內(nèi)腔,所述滑槽內(nèi)腔設(shè)有第一滑桿,所述滑塊上開設(shè)有第一滑孔,所述第一滑桿貫穿第一滑孔,所述第一滑桿左右兩端分別固定連接在滑槽內(nèi)腔左右兩側(cè),所述第一滑桿外側(cè)套設(shè)有第一彈簧,所述第一彈簧位于滑塊遠離本體的一側(cè),所述第一彈簧左右兩端分別于滑塊和滑槽內(nèi)腔固定連接,所述固定塊相互遠離的一側(cè)均固定連接有兩個箱體,兩個所述箱體為前后設(shè)置,所述箱體遠離固定塊的一側(cè)均設(shè)有第二活動板,所述第二活動板位于螺釘上方,所述箱體遠離固定塊的一側(cè)開設(shè)有開槽,所述第二活動板靠近箱體的一側(cè)貫穿開槽,并插接在箱體內(nèi),所述箱體內(nèi)腔底部固定連接由第二滑桿,所述第二活動板上開設(shè)有第二滑孔,所述第二滑孔位于箱體內(nèi)腔,所述第二滑桿底端貫穿第二滑孔,并固定連接在箱體內(nèi)腔頂部,所述第二滑桿外側(cè)套設(shè)有第二彈簧,所述第二彈簧位于第二活動板底部,所述第二彈簧分別與第二活動板和箱體內(nèi)腔固定連接。
所述本體為層壓多層板,包括一用于散熱的金屬基板,該金屬基板中部控深蝕刻出凸臺焊盤,該金屬基板在凸臺焊盤的周圍層壓有PP層,該PP層上設(shè)置有線路層,該線路層由層壓在PP層、凸臺焊盤上的金屬箔層蝕刻而成;所述金屬基板為銅基板;所述金屬箔層為銅金屬箔層。熱電分離板件為銅基板直接散熱,銅的散熱系數(shù)380-400w/m.k,大大提高了散熱的效果。
優(yōu)選的,所述第二活動板上方設(shè)有活動塊,所述活動塊位于箱體遠離固定塊的一側(cè),所述活動塊底部固定連接有連接桿,所述第二活動板上開設(shè)有穿孔,所述連接桿底端貫穿穿孔,并與螺釘固定連接。
優(yōu)選的,所述第一活動板靠近本體的一側(cè)到卡槽內(nèi)腔遠離本體的一側(cè)的距離小于滑塊遠離本體的一側(cè)到滑槽內(nèi)腔遠離本體的一側(cè)的距離。
優(yōu)選的,所述活動塊與螺釘?shù)臋M截面積均大于穿孔的面積。
優(yōu)選的,所述第一滑桿和第二滑桿的外側(cè)邊緣均為拋光設(shè)置。
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