[實用新型]一種用于刀片服務器前后熱源的風流道導風罩

有效

• 申請號: 202020766998.7
• 申請日: 2020-05-11
• 公開（公告）號: CN212229509U
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 周麗平;黃建新;倪健斌;趙黎明;胡顯濤;舒彬
• 申請（專利權）人: 中科可控信息產業有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/20
• 代理公司: 北京律譜知識產權代理事務所(普通合伙) 11457
• 代理人: 孫紅穎

本申請公開了一種用于刀片服務器前后熱源的風流道導風罩，該導風罩適用于刀片服務器，導風罩包括：第一導風通道，第二導風通道和通道擋墻；第一導風通道位于導風罩的中部，第一導風通道的中間位置設置有進風口；第二導風通道位于第一導風通道的兩側，第二導風通道的中間位置安裝有通道擋墻，通道擋墻的前端連接于第二導風通道的內壁，通道擋墻的后端連接于第一導風通道的進風口的末端，通道擋墻用于將第二導風通道內的空氣導入進風口。通過本申請中的技術方案，降低流入后置CPU處的空氣溫度，同時提高流入后置CPU處的風量，提高前后CPU的溫度均衡性。

技術領域

本申請涉及服務器設備的技術領域，具體而言，涉及一種用于刀片服務器前后熱源的風流道導風罩。

背景技術

目前市場對服務器的性能要求日漸提高，CPU的功耗及內存容量、數量和功耗都在不斷提高，在工作時，CPU產生的熱量也相應地不斷增加。當CPU溫度過高時，服務器的正常運行就會受到影響，因此需要對CPU進行散熱，并利用導風置來對流經CPU的空氣進行管理，使更多的冷空氣能流經CPU散熱器，降低CPU的溫度。

在刀片服務器中，CPU為前后排布，通過設置導風罩，使得冷空氣流經前置CPU及散熱器后，再流到后置CPU及散熱器處，并使盡量多的空氣流經CPU及散熱器。一方面，前置CPU及散熱器會對流過它的空氣產生阻力，從而使流經后置CPU及散熱器的空氣量減?。涣硪环矫妫鞯胶笾肅PU及散熱器處的空氣會被前置CPU及散熱器加熱，從而造成后置CPU的溫度會比前置CPU的溫度高，導致CPU的溫度均衡性較差，從而造成整個系統的性能下降。

實用新型內容

本申請的目的在于：降低流入后置CPU處的空氣溫度，同時提高流入后置CPU處的風量，并使得流入內存處的空氣流量不會因為內存數量的不同而有差異。

本申請的技術方案是：提供了一種用于刀片服務器前后熱源的風流道導風罩，該導風罩適用于刀片服務器，導風罩包括：第一導風通道，第二導風通道和通道擋墻；第一導風通道位于導風罩的中部，第一導風通道的中間位置設置有進風口；第二導風通道位于第一導風通道的兩側，第二導風通道的中間位置安裝有通道擋墻，通道擋墻的前端連接于第二導風通道的內壁，通道擋墻的后端連接于第一導風通道的進風口的末端，通道擋墻用于將第二導風通道內的空氣導入進風口。

上述任一項技術方案中，進一步地，導風罩還包括：前置風簾，側邊擋墻和后置風簾；前置風簾位于第二導風通道的下方，前置風簾的內測設置有側邊擋墻，前置風簾和側邊擋墻用于形成前置內存風道，以使空氣流向刀片服務器的前置內存；后置風簾位于第二導風通道的下方，且與進風口平行設置，后置風簾的長度與進風口的寬度相等。

上述任一項技術方案中，進一步地，第二導風通道的內壁上設置有加強筋，加強筋為三角形。

上述任一項技術方案中，進一步地，刀片服務器包括：機箱外殼和機箱上蓋；機箱外殼的外側設置有第一卡槽，機箱上蓋的內側設置有第二卡槽；導風罩還包括：第一卡勾和第二卡勾；第一卡勾設置于導風罩的前端和中部，第一卡勾與第一卡槽相配合，將導風罩安裝在機箱外殼上；第二卡勾設置于導風罩的兩端，且位于第一卡勾的后側，第二卡勾與第二卡槽相配合，將機箱上蓋安裝在導風罩上。

本申請的有益效果是：

本申請中的技術方案，利用導風罩中位于CPU內存上方的區域，設置第二導風通道和通道擋墻，并在第一導風通道的中部，即后置CPU及CPU散熱器的前方設置進風口，使得第二導風通道能夠將外部溫度較低的空氣導入至CPU及CPU散熱器中，一方面可以使得后置CPU及CPU散熱器能獲取更多的風量，另一方面，還可以使后置CPU及CPU散熱器能回去更多的冷空氣，降低后置CPU處的溫度以及前后CPU的溫差，提升系統的性能及穩定性。