[實用新型]一種全頻多星疊層雙饋點內置天線有效
| 申請號: | 202020764528.7 | 申請日: | 2020-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN211719780U | 公開(公告)日: | 2020-10-20 |
| 發明(設計)人: | 韓飛;李娟 | 申請(專利權)人: | 深圳市廣源發電子有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/50 | 分類號: | H01Q1/50;H01Q21/30;G01S19/35 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 全頻多星疊層雙饋點 內置 天線 | ||
1.一種全頻多星疊層雙饋點內置天線,包括底架和安裝在底架上方的蓋板,其特征在于:底架的下方鑲嵌安裝有PCB板,底架的上方固定安裝有左右分開設置的第一陶瓷介質板和第二陶瓷介質板,蓋板覆蓋住第一陶瓷介質板和第二陶瓷介質板并固定在底架的上方,蓋板上鑲嵌安裝有第一天線和第二天線,第一天線貼在第一陶瓷介質板的上側表面,第二天線貼在第二陶瓷介質板的上側表面,第一天線和第一陶瓷介質板之間擠壓安裝有第一饋點,第二天線和第二陶瓷介質板之間擠壓安裝有第二饋點,還設有第一連接PIN針和第二連接PIN針,第一連接PIN針的上端與第一饋點電性連接,第一連接PIN針的下端與PCB板電性連接,第二連接PIN針的上端與第二饋點電性連接,第二連接PIN針的下端與PCB板電性連接。
2.根據權利要求1所述的一種全頻多星疊層雙饋點內置天線,其特征在于:蓋板下側的中部成型有隔開第一陶瓷介質板和第二陶瓷介質板的擋片。
3.根據權利要求2所述的一種全頻多星疊層雙饋點內置天線,其特征在于:底架上側的中部成型有供擋片間隙配合的開槽。
4.根據權利要求1-3任意一項所述的一種全頻多星疊層雙饋點內置天線,其特征在于:底架和蓋板均對應采用絕緣材質制成。
5.根據權利要求1所述的一種全頻多星疊層雙饋點內置天線,其特征在于:第一天線采用1.5G的微波天線,第二天線采用1.2G的微波天線。
6.根據權利要求1所述的一種全頻多星疊層雙饋點內置天線,其特征在于:第一天線和第二天線的上側表面均涂覆成型有鍍銀層。
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