[實用新型]一種微型UHF陶瓷抗金屬標簽

有效

• 申請號: 202020761362.3
• 申請日: 2020-05-08
• 公開（公告）號: CN211699007U
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 陳觀金
• 申請（專利權）人: 莆田澳普睿智能科技有限公司
• 主分類號: G06K19/02
• 分類號: G06K19/02;G06K19/077
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

1.一種微型UHF陶瓷抗金屬標簽，包括標簽；其特征在于：所述標簽由芯片模塊(100)、陶瓷胚體(200)和天線模塊(300)構成，所述芯片模塊(100)設置在陶瓷胚體(200)的側面，且所述芯片模塊(100)通過SMT貼片工藝焊接在天線模塊(300)焊盤上，所述天線模塊(300)通過銀漿印刷工藝印刷在陶瓷胚體(200)的表面；

所述天線模塊(300)的四個側面分別為輻射面(310)、短路面(320)、接地面(330)和饋電面(340)，所述輻射面(310)上設置有第一縫隙(311)、第二縫隙(312)、第三縫隙(313)、第四縫隙(314)、第五縫隙(315)、第六縫隙(316)、第七縫隙(317)和第八縫隙(318)，所述短路面(320)上設置有第九縫隙(321)和第十縫隙(322)，所述饋電面(340)由第一焊盤面(341)、第二焊盤面(342)和支撐面(343)構成。

2.根據權利要求1所述的一種微型UHF陶瓷抗金屬標簽，其特征在于：所述芯片模塊(100)通過SMT貼片工藝與天線模塊(300)的饋電面(340)的第一焊盤面(341)和第二焊盤面(342)焊接在一起。

3.根據權利要求1所述的一種微型UHF陶瓷抗金屬標簽，其特征在于：所述天線模塊(300)的輻射面(310)上通過設置多個縫隙構成多縫隙回路結構。

4.根據權利要求1所述的一種微型UHF陶瓷抗金屬標簽，其特征在于：所述芯片模塊(100)由芯片封裝成DFN，QFN形式而成，芯片為R6，U7，U8。

5.根據權利要求1所述的一種微型UHF陶瓷抗金屬標簽，其特征在于：所述陶瓷胚體(200)由高介電常數的稀土粉制模，燒結而成，且介電常數為70～150。

6.根據權利要求1所述的一種微型UHF陶瓷抗金屬標簽，其特征在于：所述標簽整體噴涂油漆，并特種膠水粘接在工具的金屬表面。

7.根據權利要求1所述的一種微型UHF陶瓷抗金屬標簽，其特征在于：所述天線模塊(300)的輻射面(310)在使用時遠離金屬面，且朝上放置。

8.根據權利要求1所述的一種微型UHF陶瓷抗金屬標簽，其特征在于：所述天線模塊(300)的輻射面(310)、短路面(320)、接地面(330)以及饋電面(340)均導通，任意調諧第一縫隙(311)、第二縫隙(312)、第三縫隙(313)、第四縫隙(314)、第五縫隙(315)、第六縫隙(316)、第七縫隙(317)、第八縫隙(318)、第九縫隙(321)、第十縫隙(322)的長度和寬度來調諧標簽的諧振頻率。