[實用新型]骨傳導MEMS麥克風的封裝結構及移動終端

有效

• 申請號: 202020761306.X
• 申請日: 2020-05-08
• 公開（公告）號: CN211959556U
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 于艷陽;朱翠芳;劉新華;萬蔡辛
• 申請（專利權）人: 無錫韋爾半導體有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00;H04R7/12;H04R7/16
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;劉靜

1.一種骨傳導MEMS麥克風的封裝結構，其特征在于，包括：

基板；

支撐件，位于所述基板上，所述支撐件與所述基板之間形成空腔，所述支撐件和/或所述基板上設置有進音孔；

芯片，位于所述空腔中，所述芯片與所述基板電連接，所述芯片包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片通過綁定線連接；

密封件，位于所述支撐件和/或所述基板上，用于封閉所述進音孔。

2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述綁定線的焊接方式包括：BSOB引線鍵合方式。

3.根據權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述MEMS芯片通過裝片膠固定安裝在所述基板上，所述裝片膠包括硅膠。

4.根據權利要求3所述的封裝結構，其特征在于，所述MEMS芯片包括：

襯底層；

背極層；

振膜結構，可振動地設置于所述襯底層和所述背極層之間，并與所述背極層形成電容，所述振膜結構包括振膜、位于所述振膜上表面的質量塊和/或位于所述振膜下表面的質量塊。

5.根據權利要求4所述的封裝結構，其特征在于，所述背極層包括通孔，所述通孔貫穿所述背極層，所述振膜上表面的質量塊與所述通孔的位置對應設置且互不接觸。

6.根據權利要求5所述的封裝結構，其特征在于，所述振膜上表面的質量塊位于對應位置的所述通孔的正下方，所述通孔中至少一個通孔的開口尺寸小于對應位置的所述質量塊的尺寸；或者

所述振膜上表面的質量塊中至少一個質量塊的位置偏離對應位置的所述通孔的正下方。

7.根據權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，所述襯底層包括第一襯底和第二襯底，所述振膜下表面的質量塊位于所述第一襯底和所述第二襯底之間。

8.根據權利要求7所述的封裝結構，其特征在于，所述振膜結構的自振頻率范圍為90kHz至150kHz，用于鍵合所述綁定線的引線鍵合機臺的超聲振動頻率是根據所述振膜結構的自振頻率范圍確定的。

9.根據權利要求8所述的封裝結構，其特征在于，用于鍵合所述綁定線的引線鍵合機臺的超聲振動頻率為50kHz。

10.一種移動終端，其特征在于，包括如權利要求1至9中任一項所述的封裝結構。