[實用新型]一種電機散熱基座

有效

• 申請號: 202020760608.5
• 申請日: 2020-05-09
• 公開（公告）號: CN212012352U
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 滕志尹
• 申請（專利權）人: 滕志尹
• 主分類號: H02K5/18
• 分類號: H02K5/18;H02K5/20;H02K5/24;H02K9/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電機散熱基座，包括基座本體(1)和電機本體(11)，其特征在于：所述基座本體(1)內腔底部的左右兩端均固定連接有導熱銅片(7)，所述導熱銅片(7)的頂部固定安裝有半導體制冷片(6)，所述導熱銅片(7)的一側固定連接有金屬散熱塊(8)，所述基座本體(1)內腔底部的左右兩端均固定安裝有排風扇(5)，所述電機本體(11)的外側設置有散熱翅片(12)，所述電機本體(11)的底部固定連接有安裝底板(10)，所述安裝底板(10)的內表面開設有通孔(15)，所述安裝底板(10)的底部與基座本體(1)的頂部之間通過聚氨酯膠粘接有減震墊(16)，所述減震墊(16)的內表面開設有空腔(18)，所述空腔(18)的中端固定連接有減震彈簧(17)。

2.根據權利要求1所述的一種電機散熱基座，其特征在于：所述基座本體(1)的左右兩側均開設有進風口(9)，所述進風口(9)的內側固定連接有第二防塵網(3)。

3.根據權利要求1所述的一種電機散熱基座，其特征在于：所述基座本體(1)頂部的中端開設有排風口(4)，所述排風口(4)的內側固定連接有第一防塵網(2)。

4.根據權利要求1所述的一種電機散熱基座，其特征在于：所述半導體制冷片(6)的數量為多個，且半導體制冷片(6)的熱面與導熱銅片(7)貼合。

5.根據權利要求1所述的一種電機散熱基座，其特征在于：所述空腔(18)的數量為多個，且每兩個相鄰空腔(18)之間的距離均相等。

6.根據權利要求1所述的一種電機散熱基座，其特征在于：所述基座本體(1)頂部的左右兩端均開設有螺紋孔(13)，所述螺紋孔(13)的內表面螺紋連接有螺栓(14)。