[實用新型]一種電力電子模塊分體式壓裝裝置有效
| 申請號: | 202020746469.0 | 申請日: | 2020-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN212010906U | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 樟樹市菜瓜科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B23P19/02 |
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| 地址: | 331200 江西省*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電力 電子 模塊 體式 裝置 | ||
本實用新型公開了一種電力電子模塊分體式壓裝裝置,包括底板,所述底板的上表面右側固接有立桿,所述立桿的外壁頂端固接有頂板,所述頂板的下表面連接有第一彈簧,所述第一彈簧下方設有壓裝機構。該電力電子模塊分體式壓裝裝置,通過底板、立桿、頂板、第一彈簧和壓裝機構之間的配合,將待加壓緊工件放置在底板的上表面與壓板下方,這時操作人員可以對旋鈕進行施力轉動,能夠使齒牙板、長條板和壓板一同向下移動,能夠使壓板與待壓緊工件進行壓緊,期間棘爪能夠對斜槽輪進行單項卡接限位,無需操作人員手動長久保持對旋鈕施力,能夠明顯的降低操作人員的體能消耗,可以保障對工件的穩定下壓作用力,利于推廣使用。
技術領域
本實用新型涉及大功率半導體功率模塊技術領域,具體為一種電力電子模塊分體式壓裝裝置。
背景技術
電力電子模塊產品是電力電子器件的主導產品,因具有節能、多功能、智能化、環保等諸多優點,現廣泛地應用于整流、變頻、自動化等設備上,在模塊的組裝過程中,會使用到電力電子模塊分體式壓裝裝置,但現階段公開技術中的電力電子模塊分體式壓裝裝置,雖然能夠代替傳統螺栓固定安裝的方式進行作業,一定程度的降低勞動強度還提高效率,但是在對旋鈕施力壓緊工件過程中,需要操作人員手動長久保持對旋鈕的作用力,長久作業途中對操作人員的體能消耗較大,期間若出現對旋鈕作用力發生變化時,就無法保對工件下壓的作用力,實用性能較差,不利于推廣使用。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種電力電子模塊分體式壓裝裝置,以解決上述背景技術中提出的雖然能夠代替傳統螺栓固定安裝的方式進行作業,一定程度的降低勞動強度還提高效率,但是在對旋鈕施力壓緊工件過程中,需要操作人員手動長久保持對旋鈕的作用力,長久作業途中對操作人員的體能消耗較大,期間若出現對旋鈕作用力發生變化時,就無法保對工件下壓的作用力,實用性能較差,不利于推廣使用問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種電力電子模塊分體式壓裝裝置,包括底板,所述底板的上表面右側固接有立桿,所述立桿的外壁頂端固接有頂板,所述頂板的下表面連接有第一彈簧,所述第一彈簧下方設有壓裝機構;
所述壓裝機構包括空腔板、齒牙板、滑槽、滑塊、長條板、第二彈簧、壓板、豎桿、齒輪、轉桿、斜槽輪、旋鈕、方塊、異型槽、棘爪、銷軸和扭力彈簧;
所述空腔板的內壁右側與立桿的外壁固定相連,所述空腔板的上表面左側插入有齒牙板,所述齒牙板的一部分貫穿空腔板,所述齒牙板的頂端與第一彈簧的底端固定相連,所述齒牙板的左表面開設有滑槽,所述滑槽的內部滑動卡接有滑塊,所述滑塊的左側與空腔板的內壁固定相連,所述齒牙板的底端固接有長條板,所述長條板的下表面前后兩側均固接有第二彈簧,所述第二彈簧的底端固接有壓板,所述壓板的上表面中心固接有豎桿,所述豎桿的一部分貫穿長條板,所述齒牙板的右表面嚙合連接有齒輪,所述齒輪的前后兩面中心均固接有轉桿,所述轉桿通過軸承與空腔板轉動相連,前側所述轉桿的前側端部固接有斜槽輪,所述斜槽輪的前表面固接有旋鈕,所述斜槽輪的右側設有方塊,所述方塊與空腔板的前表面相連接,所述方塊的前表面左側開設有異型槽,所述異型槽的內部設有棘爪,所述棘爪通過銷軸與異型槽轉動相連,所述棘爪與斜槽輪單向卡接,所述銷軸的外壁套接有扭力彈簧,所述扭力彈簧的兩端分別與棘爪和方塊相連接。
優選的,所述壓板的下表面固接有橡膠墊。
優選的,所述滑槽與滑塊構成滑動限位機構。
優選的,所述方塊通過連接機構與空腔板相連接;
所述連接機構包括槽板、拉桿、第三彈簧、墊片和拉球;
所述槽板固接在空腔板的前表面右側,所述槽板的右表面上下兩端均插入有拉桿,所述拉桿的一部分貫穿槽板與方塊固定相連,所述拉桿的外壁左側套接有第三彈簧,所述第三彈簧的左側端部與方塊固定相連,所述第三彈簧的右側與槽板固定相連,所述拉桿的右側固接有墊片,所述墊片的右表面固接有拉球。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





