[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體二極管封裝用模壓自動梳條機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020745359.2 | 申請日: | 2020-05-08 |
| 公開(公告)號: | CN211605115U | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 于林 | 申請(專利權(quán))人: | 河南臺冠電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/56;H01L21/329 |
| 代理公司: | 鄭州芝麻知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 郭尊言 |
| 地址: | 453000 河南省新鄉(xiāng)市延津縣*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 二極管 封裝 模壓 自動 梳條機(jī) | ||
1.一種半導(dǎo)體二極管封裝用模壓自動梳條機(jī),包括工作臺(1)、送料機(jī)構(gòu)(2)、接料機(jī)構(gòu)(3)和導(dǎo)料板輸送裝置(4),其特征在于:所述送料機(jī)構(gòu)(2)包括支架(201)、導(dǎo)軌(202)、滑動框架(203)和氣缸(204),所述接料機(jī)構(gòu)(3)包括轉(zhuǎn)輪(301)、接料帶(302)和電機(jī)(303),所述導(dǎo)料板輸送裝置(4)包括傳送帶(401)、卡板(402)和導(dǎo)向輪(403),所述支架(201)固定連接在工作臺(1)的上端,所述轉(zhuǎn)輪(301)通過軸承座轉(zhuǎn)動連接在支架(201)的一側(cè),所述導(dǎo)向輪(403)通過支撐座固定連接在工作臺(1)的一側(cè),所述導(dǎo)軌(202)固定連接在支架(201)的內(nèi)側(cè),所述滑動框架(203)的側(cè)面通過滑塊滑動連接在導(dǎo)軌(202)的內(nèi)部,所述滑動框架(203)的內(nèi)部設(shè)置有導(dǎo)料板(5),所述接料帶(302)傳動連接在轉(zhuǎn)輪(301)的外側(cè),所述接料帶(302)的上端設(shè)置有接料盤(6),所述滑動框架(203)位于轉(zhuǎn)輪(301)的一側(cè),所述導(dǎo)料板(5)和接料盤均為分散的單個模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體二極管封裝用模壓自動梳條機(jī),其特征在于:所述工作臺(1)的內(nèi)部設(shè)置有箱體(101),所述工作臺(1)的一側(cè)固定連接有擋板(102)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體二極管封裝用模壓自動梳條機(jī),其特征在于:所述導(dǎo)向輪(403)通過支撐座固定連接在工作臺(1)的一側(cè),所述傳送帶(401)傳動連接在導(dǎo)向輪(403)的外側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體二極管封裝用模壓自動梳條機(jī),其特征在于:所述導(dǎo)向輪(403)位于擋板(102)的上方,所述傳送帶(401)的上端固定連接有若干個卡板(402),所述卡板(402)兩兩之間的距離大于導(dǎo)料板(5)的寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體二極管封裝用模壓自動梳條機(jī),其特征在于:所述滑動框架(203)的底部與工作臺(1)的上表面留有間隙,且該間隙大于導(dǎo)料板(5)的高度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體二極管封裝用模壓自動梳條機(jī),其特征在于:所述氣缸(204)的外側(cè)固定連接在導(dǎo)軌(202)的一端,所述氣缸(204)的輸出端固定連接在滑動框架(203)的一側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體二極管封裝用模壓自動梳條機(jī),其特征在于:所述電機(jī)(303)固定連接在支架(201)的外側(cè),所述電機(jī)(303)的輸出端與轉(zhuǎn)輪(301)傳動連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于河南臺冠電子科技股份有限公司,未經(jīng)河南臺冠電子科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202020745359.2/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





