[實用新型]印刷電路板有效
| 申請號： | 202020740296.1 | 申請日： | 2020-05-06 |
| 公開（公告）號： | CN212324451U | 公開（公告）日： | 2021-01-08 |
| 發明（設計）人： | 谷新 | 申請（專利權）人： | 深南電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 袁江龍 |
| 地址： | 518117 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 | ||
1.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括：
介質層；
導電層，設于所述介質層的側表面；
散熱管，與所述導電層相結合以用于進行散熱，所述散熱管內裝設有冷卻液。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述散熱管為空心管，具有輸入端口和輸出端口。
3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述導電層設有凹槽以收容所述散熱管。
4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述散熱管通過樹脂粘接在所述導電層表面。
5.根據權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述樹脂為含有陶瓷填料或金屬填料的有機樹脂。
6.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還包括覆蓋所述散熱管及所述導電層的電鍍層、若干塊覆蓋所述電鍍層的表面處理層、覆蓋所述電鍍層的阻焊層，其中所述表面處理層用于設置芯片，至少一塊所述表面處理層對應所述散熱管所在的區域設置。
7.根據權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板為雙層板并設有導通孔，所述散熱管設置在至少一層所述導電層上。
8.根據權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板為多層板并設有導通孔，所述散熱管設置在至少一層所述導電層上，所述印刷電路板包括內導電層、外導電層以及至少兩層所述介質層，所述介質層的外表面設有金屬層，所述散熱管設置在所述金屬層上并通過所述電鍍層覆蓋。
9.根據權利要求8所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還包括導熱件，所述導熱件用于將所述金屬層與所述內導電層導熱連接。
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