[實用新型]一種用于半導體腔體組件的快速降溫裝置

有效

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• 申請日: 2020-05-08
• 公開（公告）號: CN211792673U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設計）人: 金昆根;張海娟
• 申請（專利權）人: 杭州翔烽科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 杭州融方專利代理事務所(普通合伙) 33266
• 代理人: 沈相權

本實用新型公開了一種用于半導體腔體組件的快速降溫裝置，包括降溫箱，降溫箱的前側和后側之間固定連接有分隔板，降溫箱內表面的左側和分隔板的左側之間固定連接有制冷裝置，本實用新型涉及半導體腔體組件降溫技術領域。該用于半導體腔體組件的快速降溫裝置，通過在滑塊上設有滑輪，變硬摩擦為滾動摩擦，方便了排氣管的移動，通過噴頭的傾斜設計，前側排氣管通氣后在噴頭噴氣動力的作用下向后移動，移動一定距離后，后側排氣管開始通氣，同理，在噴頭噴氣動力的作用下向前移動，通過噴頭的前后往復運動使得半導體腔體組件快速降溫，并且是利用噴出的冷空氣的空氣動力，無需額外的電動設備，降低了設備成本。

技術領域

本實用新型涉及半導體腔體組件降溫技術領域，具體為一種用于半導體腔體組件的快速降溫裝置。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。

現(xiàn)有的用于半導體腔體組件的降溫裝置，通常是采用風扇進行散熱，而風扇的位置通常是固定的，雖然可以起到降溫的效果，但是在需要進行快速降溫時無法做到快速降溫，進而影響到半導體腔體組件的使用壽命。

實用新型內容

針對現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供了一種用于半導體腔體組件的快速降溫裝置，解決了現(xiàn)有的用于半導體腔體組件的降溫裝置，通常是采用風扇進行散熱，而風扇的位置通常是固定的，雖然可以起到降溫的效果，但是在需要進行快速降溫時無法做到快速降溫的問題。

為實現(xiàn)以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現(xiàn)：一種用于半導體腔體組件的快速降溫裝置，包括降溫箱，所述降溫箱的前側和后側之間固定連接有分隔板，所述降溫箱內表面的左側和分隔板的左側之間固定連接有制冷裝置，且制冷裝置的頂部固定連接有抽風管，所述制冷裝置的底部連通有螺旋冷凝管，且螺旋冷凝管遠離制冷裝置的一端連通有三通閥，所述三通閥的頂端和底端均連通有連接管，且分隔板的右側開設有滑槽，所述滑槽的內腔滑動連接有滑塊，且滑塊右側的左右兩側均固定連接有排氣管，兩個所述排氣管的底部均連通有噴頭，且滑塊的頂部和底部均開設有凹槽，所述凹槽的內腔轉動連接有滑輪。

優(yōu)選的，所述降溫箱內表面的右側和分隔板的右側之間固定連接有導熱板，且導熱板的底部與降溫箱內表面的底部固定連接，所述降溫箱的右側固定連接有散熱片，所述導熱板的右側貫穿降溫箱并與散熱片的左側固定連接。

優(yōu)選的，所述降溫箱的頂部卡接有密封蓋板，且密封蓋板的頂部固定連接有把手，所述降溫箱內表面的右側固定連接有溫度傳感器，且降溫箱的前側固定連接有顯示面板。

優(yōu)選的，所述抽風管的外表面固定連接有第一單向閥，所述抽風管遠離制冷裝置的一端貫穿分隔板并延伸至分隔板的右側，且連接管的外表面固定連接有第二單向閥。

優(yōu)選的，所述噴頭的數量設置為多個，前側所述噴頭的前側與排氣管橫截面之間的夾角為銳角，后側所述噴頭的前側與排氣管橫截面之間的夾角為鈍角，所述連接管遠離三通閥的一端均延伸至滑槽的內部并與排氣管的左端相連通。

優(yōu)選的，兩個所述滑輪相互遠離的一側均貫穿凹槽并延伸至凹槽的外部，頂部所述滑輪的外表面與滑槽內表面的頂部相抵觸，底部所述滑輪的外表面與滑槽內表面的底部相抵觸。

有益效果

本實用新型提供了一種用于半導體腔體組件的快速降溫裝置。與現(xiàn)有技術相比具備以下有益效果：