[實(shí)用新型]用于半導(dǎo)體腔體組件晶圓升降裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020736640.X | 申請日: | 2020-05-08 |
| 公開(公告)號: | CN211700233U | 公開(公告)日: | 2020-10-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金昆根;張海娟 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州翔烽科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司: | 杭州融方專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33266 | 代理人: | 沈相權(quán) |
| 地址: | 311201 浙江省杭州市蕭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 半導(dǎo)體 組件 升降 裝置 | ||
本實(shí)用新型公開了用于半導(dǎo)體腔體組件晶圓升降裝置,本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體腔體組件晶圓檢測技術(shù)領(lǐng)域,包括框體,所述框體下端固定安裝有底座,所述框體一側(cè)活動(dòng)安裝有框門,所述框門一側(cè)中間處固定安裝有拿捏把手,所述框體上表面中間位置處活動(dòng)連接有活動(dòng)柱,所述活動(dòng)柱上端固定安裝有承載圓盤,所述框體前表面靠近下端中間位置處固定安裝有伺服電機(jī),所述框體前表面靠近上端中間位置處固定安裝有控制面板。該裝置不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對承載圓盤的升降效果,并通過刻度線對升降高度有效控制,便于半導(dǎo)體腔體組件晶圓進(jìn)行檢測加工,也能夠快速有效的完成對半導(dǎo)體腔體組件晶圓的固定,便于操作人員進(jìn)行操作處理,加快工作效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體腔體組件晶圓檢測技術(shù)領(lǐng)域,具體為用于半導(dǎo)體腔體組件晶圓升降裝置。
背景技術(shù)
晶圓指制造半導(dǎo)體晶體管或集成電路的襯底,由于是晶體材料,其形狀為圓形,所以稱為晶圓,襯底材料有硅、鍺、GaAs、InP、GaN等,由于硅最為常用,如果沒有特別指明晶體材料,通常指硅晶圓,在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品,晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅,二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅。
半導(dǎo)體腔體組件晶圓在加工檢測過程中,需要一個(gè)指定的承載裝置對其進(jìn)行升降處理,便于對其進(jìn)行檢測加工處理,但現(xiàn)有的承載裝置在使用過程中,沒有較好的升降機(jī)構(gòu),導(dǎo)致對半導(dǎo)體腔體組件晶圓進(jìn)行檢測時(shí),極為不便,需要外部操作人員進(jìn)行人工處理,會(huì)耗損施工人員大量的工作時(shí)間。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供了用于半導(dǎo)體腔體組件晶圓升降裝置,解決了現(xiàn)有的承載裝置在使用過程中,沒有較好的升降機(jī)構(gòu)的問題。
為實(shí)現(xiàn)以上目的,本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):用于半導(dǎo)體腔體組件晶圓升降裝置,包括框體,所述框體下表面固定安裝有底座,所述框體一側(cè)外表面活動(dòng)安裝有框門,所述框門外表面一側(cè)中間處固定安裝有拿捏把手,所述框體上表面中間位置處活動(dòng)連接有活動(dòng)柱,所述活動(dòng)柱上表面固定安裝有承載圓盤,所述框體前表面靠近下端中間位置處固定安裝有伺服電機(jī),所述框體前表面靠近上端中間位置處固定安裝有控制面板,所述伺服電機(jī)輸出端固定安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)軸,所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸環(huán)形外表面一側(cè)固定安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪,所述框體內(nèi)部中間位置處轉(zhuǎn)動(dòng)連接有連接軸,所述連接軸一端固定安裝有傳動(dòng)齒輪,所述傳動(dòng)齒輪外表面一側(cè)固定安裝有連接塊,所述連接塊內(nèi)部中間位置處開設(shè)有第一連接槽,所述活動(dòng)柱底部中間位置處開設(shè)有第二連接槽,所述第一連接槽和第二連接槽之間轉(zhuǎn)動(dòng)連接有連接桿。
優(yōu)選的,所述活動(dòng)柱環(huán)形外表面刻有刻度線,所述承載圓盤上表面兩側(cè)均轉(zhuǎn)動(dòng)連接有活動(dòng)軸,所述活動(dòng)軸上表面固定安裝有限位板。
優(yōu)選的,所述限位板內(nèi)部一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有緊固桿,所述緊固桿下端外表面固定安裝有橡膠軟球。
優(yōu)選的,所述橡膠軟球采用橡膠材質(zhì),所述緊固桿環(huán)形外表面開設(shè)有外螺紋,所述緊固桿與限位板之間螺紋式連接。
優(yōu)選的,所述限位板內(nèi)部開設(shè)有供緊固桿活動(dòng)的槽口,槽口內(nèi)部開設(shè)有內(nèi)螺紋。
優(yōu)選的,所述轉(zhuǎn)動(dòng)齒輪與傳動(dòng)齒輪嚙合連接,所述連接桿分別與第一連接槽和第二連接槽之間轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)軸。
優(yōu)選的,所述伺服電機(jī)與外部電源和控制面板之間電性連接,所述拿捏把手環(huán)形外表面包裹有橡膠軟墊,橡膠軟墊環(huán)形外表面開設(shè)有防滑紋,所述框體內(nèi)部開設(shè)有供活動(dòng)柱活動(dòng)的槽口。
有益效果
本實(shí)用新型提供了用于半導(dǎo)體腔體組件晶圓升降裝置。與現(xiàn)有技術(shù)相比具備以下有益效果:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
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H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





