[實用新型]一種用于FPC的導電雙面膠

有效

• 申請號: 202020736604.3
• 申請日: 2020-05-07
• 公開（公告）號: CN212051203U
• 公開（公告）日: 2020-12-01
• 發明（設計）人: 陳康;萬均成
• 申請（專利權）人: 東莞市星勤膠粘制品有限公司
• 主分類號: C09J7/21
• 分類號: C09J7/21;C09J7/40;C09J9/02
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 楊文科

本實用新型涉及導電雙面膠技術領域，尤其是涉及一種用于FPC的導電雙面膠，其技術方案要點是：包括承載層和設于承載層上方的膠體單元，膠體單元包括離型層與膠體層，離型層設于承載層的上方，膠體層設于承載層與離型層之間，且膠體層下表面與承載層貼合，上表面與離型層貼合；膠體層包括導電膠層與散熱膠層組，導電膠層用于與FPC表面的露銅區相適配；散熱膠層組包括自下而上依次貼合的下膠層、散熱層與上膠層，下膠層的下表面與承載層貼合，上膠層的上表面與離型層貼合。該導電雙面膠可保持FPC粘接于電子產品預設位置后的穩定連接與良好的導電效果。

技術領域

本實用新型涉及導電雙面膠技術領域，尤其是涉及一種用于FPC的導電雙面膠。

背景技術

FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，也被稱為柔性電路板；FPC具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，廣泛應用于手機、電腦等電子產品內。目前，FPC通常是使用導電雙面膠粘接于電子產品的預設位置，而FPC的粘接面也會設置有露銅區，從而使用導電雙面膠能夠同時實現FPC與電子產品之間相對的固定與電路導通。

參照圖1，為現有技術中一種導電雙面膠，主要包括承載層1和膠體單元2；具體的，膠體單元2包括導電雙面膠層23和離型層21，其中，導電雙面膠層23粘接于承載層1，離型層21粘接于雙面膠層遠離承載層1的表面；同時，導電雙面膠層23與離型層21形狀相同，用于與待粘接FPC的表面相適配。實際操作過程中，將膠體單元2從承載層1取下，令導電雙面膠層23遠離離型層21的表面與FPC表面相粘接，此時，導電雙面膠層23與FPC的露銅區也處于粘接狀態；接著去除離型層21，將導電雙面膠層23遠離FPC的表面粘接于電子產品的預設位置，即完成FPC與電子產品之間相對的固定與電路導通。

上述現有技術方案存在以下缺陷：FPC與電子產品之間實現電路導通而處于運轉過程中，不可避免地會因為電阻的存在而產生熱量，而導電雙面膠層本身并不具備良好的導熱性能，不能迅速將熱量散走，極容易使得FPC與電子產品預設位置粘接處出現溫度局部升高的情況，這可能會降低雙面導電膠與FPC露銅區的粘接緊密性，進而影響到FPC粘接于電子產品預設位置后的連接穩定性與導電效果。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的之一是提供一種用于FPC的導電雙面膠，該導電雙面膠可保持FPC粘接于電子產品預設位置后的穩定連接與良好的導電效果。

本實用新型的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種用于FPC的導電雙面膠，包括承載層和設于承載層上方的膠體單元，所述膠體單元包括離型層與膠體層，所述離型層設于承載層的上方，所述膠體層設于承載層與離型層之間，且所述膠體層下表面與承載層貼合，上表面與離型層貼合；所述膠體層包括導電膠層與散熱膠層組，所述導電膠層用于與FPC表面的露銅區相適配；所述散熱膠層組包括自下而上依次貼合的下膠層、散熱層與上膠層，所述下膠層的下表面與承載層貼合，所述上膠層的上表面與離型層貼合。

通過采用上述技術方案，膠體層中的導電膠層的一面粘接于FPC表面的露銅區，另一面與電子產品相粘接，用于將FPC與電子產品的電路導通；同時，利用膠體層中的散熱膠層組實現FPC與電子產品的穩定連接，并利用散熱膠層組中的散熱層將熱量及時導走，減少FPC與電子產品預設位置粘接處出現溫度局部升高的情況，減少溫度過高而使得FPC與電子產品連接不穩的情況；此外，散熱膠層組將熱量及時導走，也能降低導電膠層的周邊溫度，便于導電膠層處的熱量散發，從而保持FPC粘接于電子產品預設位置后的良好導電效果。

優選的，所述導電膠層的厚度與散熱膠層組的總厚度相同。

通過采用上述技術方案，導電膠層的厚度與散熱膠層組的總厚度相同，使得粘接于FPC表面的導電膠層與散熱膠層組能夠保持上表面的平齊，以使得FPC粘接于電子產品預設位置后，能夠減少導電膠層或散熱膠層組因厚度不同而形成的應力作用，保持FPC與電子產品預設位置之間的穩定連接。