[實(shí)用新型]一種功率器件組件及電氣設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020731134.1 | 申請日： | 2020-05-06 |
| 公開（公告）號： | CN211828737U | 公開（公告）日： | 2020-10-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊躍平;楊俊飛;張熙宇;楊成志 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市麥格米特焊接技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳市六加知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44372 | 代理人： | 孟麗平 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 功率 器件 組件 電氣設(shè)備 | ||
1.一種功率器件組件，其特征在于，包括：
散熱器，設(shè)置有第一焊接層；
功率器件，其外殼設(shè)置有第二焊接層；以及
焊料層，其位于所述第一焊接層與所述第二焊接層之間，并連接所述第一焊接層與所述第二焊接層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率器件組件，其特征在于，所述焊料層的厚度小于0.1毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的功率器件組件，其特征在于，所述第一焊接層與所述第二焊接層通過釬焊處理成型所述焊料層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率器件組件，其特征在于，所述第一焊接層由錫、鎳或者銅制得。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率器件組件，其特征在于，所述第一焊接層面積大于所述第二焊接層面積。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率器件組件，其特征在于，所述第二焊接層為鍍錫的銅基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的功率器件組件，其特征在于，所述功率器件組件還包括機(jī)箱和絕緣層；
所述機(jī)箱由導(dǎo)電材質(zhì)制得；所述散熱器固定于所述機(jī)箱，其中，所述散熱器通過所述絕緣層與所述機(jī)箱相接觸，所述絕緣層固定連接所述散熱器或者所述機(jī)箱。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的功率器件組件，其特征在于，所述散熱器通過所述絕緣層與所述機(jī)箱相接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的功率器件組件，其特征在于，所述散熱器具有齒排面。
10.一種電氣設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的功率器件組件。
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