[實用新型]一種集成式智能機主板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020729669.5
• 申請日: 2020-05-06
• 公開（公告）號: CN211880434U
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王斌
• 申請（專利權(quán)）人: 北京大友智造科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 北京布瑞知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11505
• 代理人: 孟潭

本實用新型公開一種集成式智能機主板，所述集成式智能機主板包括，長條形主板PCB，所述長條形主板PCB以智能機正面視圖的左下角為堆疊原點進行堆疊，所述長條形主板PCB的右上部設(shè)有一凹陷部位，所述長條形主板PCB的右下部帶有一突出部位，其中，所述凹陷部位與所述突出部位的尺寸相匹配，所述凹陷部位與所述突出部位在垂直方向與所述長條形主板PCB的水平中間線的距離相等。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及智能手機領(lǐng)域，特別涉及一種集成式智能機主板。

背景技術(shù)

目前智能手機的主板設(shè)計通常采用整板堆疊、斷板+小板堆疊和條形堆疊三種方式設(shè)計。如圖1中所示為目前三種主流設(shè)計方案的主板堆疊示意圖。斷板+小板堆疊是兩塊板之間通過柔性電路板及射頻電纜連接，電池在兩塊主板之間，這種主板設(shè)計緊湊，電池容量可超過2500mAH以上，整機厚度能做到10mm以內(nèi)，現(xiàn)為絕大多數(shù)智能手機主板設(shè)計主流模式；整板堆疊是電池位于PCB板之上，優(yōu)點結(jié)構(gòu)簡單，組裝效率高，缺點是整機厚度較厚，PCB成本比較高，這種堆疊應(yīng)用于早期智能手機，目前已很少有智能手機采用；條板堆疊設(shè)計模式是主板位于手機堆疊一側(cè)，電池位于另一側(cè)，各個電路板通過精密連接器互聯(lián)，這種傳統(tǒng)條板優(yōu)點根據(jù)產(chǎn)品特殊需求而設(shè)計，結(jié)構(gòu)精巧，缺點是PCB利用率不高，成本比較高，目前主要應(yīng)用于高端智能手機，例如HUAWEI Mate30和Apple iPhone的主板等。這三種設(shè)計模式共同約束是對于不同智能手機外觀設(shè)計，需要重新設(shè)計手機主板與之匹配，暨主板的通用性不夠，過于依賴手機外觀，即使是對于外觀要求不高的中低端智能手機，也需要大量的重復(fù)性硬件設(shè)計工作。

實用新型內(nèi)容

為解決上述問題，本實用新型提供一種集成式智能機主板，可提高中低端智能手機的設(shè)計及生產(chǎn)效率。

本實用新型提供一種集成式智能機主板，所述集成式智能機主板包括，長條形主板PCB，所述長條形主板PCB以智能機正面視圖的左下角為原點進行堆疊，所述長條形主板PCB的右上部設(shè)有一凹陷部位，所述長條形主板PCB的右下部帶有一突出部位，其中，所述凹陷部位與所述突出部位的尺寸相匹配，所述凹陷部位與所述突出部位在垂直方向與所述長條形主板PCB的水平中間線的距離相等。

本實用新型通過將中低端智能手機主板進行集成式標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計，可極大克服目前主流智能手機主板堆疊方式的非通用性約束，在滿足絕大多數(shù)的不同智能手機外觀要求的同時，支持公共主板通用特征，極大減少重復(fù)性的硬件堆疊設(shè)計開發(fā)，提高中低端智能手機主板的設(shè)計和貼片效率，降低設(shè)計和生產(chǎn)成本的同時，提高了生產(chǎn)良率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的三種主板堆疊方案簡要示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的一種集成式智能機主板示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的一種集成式智能機主板在生產(chǎn)過程中的拼板示意圖。

附圖標(biāo)記：

10堆疊原點 11凹陷部位

12突出部位 20集成式智能機主板

30集成式智能機主板拼板

具體實施方式