[實(shí)用新型]一種帶有焊點(diǎn)保護(hù)外殼的集成電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020724710.X
• 申請(qǐng)日: 2020-05-06
• 公開（公告）號(hào): CN212032999U
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙建華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市合創(chuàng)盈電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/00
• 分類號(hào): H01L23/00
• 代理公司: 北京匯捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11531
• 代理人: 馬金華

本實(shí)用新型涉及集成電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種帶有焊點(diǎn)保護(hù)外殼的集成電路板，包括集成電路板本體，集成電路板本體的底面設(shè)置有焊點(diǎn)，集成電路板本體的外側(cè)套設(shè)有扣環(huán)，扣環(huán)的表面設(shè)置有上部封堵環(huán)，扣環(huán)的表面設(shè)置有底部封堵環(huán)，且扣環(huán)的表面插接有皮塞塊，扣環(huán)的內(nèi)環(huán)設(shè)置有圍護(hù)架，圍護(hù)架的表面與扣環(huán)的底面之間設(shè)置有牽拉桿，圍護(hù)架的內(nèi)環(huán)設(shè)置有封板，封板的表面開設(shè)有通口，通口的表面設(shè)置有壓環(huán)；有益效果為：本實(shí)用新型提出的帶有焊點(diǎn)保護(hù)外殼的集成電路板邊緣加設(shè)扣環(huán)對(duì)集成電路板邊緣防護(hù)，且扣環(huán)底面加設(shè)圍護(hù)架配合封板對(duì)焊點(diǎn)遮蓋保護(hù)，且封板表面開設(shè)通口進(jìn)行散熱，并在通口加設(shè)布袋防塵片阻塵。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種帶有焊點(diǎn)保護(hù)外殼的集成電路板。

背景技術(shù)

集成電路板是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。

現(xiàn)有技術(shù)中，集成電路板背板處設(shè)有大量焊點(diǎn)凸起，在安裝過程中焊點(diǎn)被刮掉或者破損，造成集成電路板損壞，影響使用，且焊點(diǎn)凸起易扎傷安裝者手指；為此，本實(shí)用新型提出一種帶有焊點(diǎn)保護(hù)外殼的集成電路板用于解決上述問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種帶有焊點(diǎn)保護(hù)外殼的集成電路板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種帶有焊點(diǎn)保護(hù)外殼的集成電路板，包括集成電路板本體，所述集成電路板本體的底面設(shè)置有焊點(diǎn)，集成電路板本體的外側(cè)套設(shè)有扣環(huán)，所述扣環(huán)的表面設(shè)置有上部封堵環(huán)，扣環(huán)的表面設(shè)置有底部封堵環(huán)，且扣環(huán)的表面插接有皮塞塊，扣環(huán)的內(nèi)環(huán)設(shè)置有圍護(hù)架，所述圍護(hù)架的表面與扣環(huán)的底面之間設(shè)置有牽拉桿，圍護(hù)架的內(nèi)環(huán)設(shè)置有封板，所述封板的表面開設(shè)有通口，所述通口的表面設(shè)置有壓環(huán)，且通口的內(nèi)部設(shè)置有布袋防塵片。

優(yōu)選的，所述扣環(huán)呈斷面為“L”形的方形框體結(jié)構(gòu)，上部封堵環(huán)和底部封堵環(huán)均呈斷面為半圓形的環(huán)形結(jié)構(gòu)，上部封堵環(huán)處于扣環(huán)的垂直板體內(nèi)環(huán)面頂部，底部封堵環(huán)處于扣環(huán)的水平板體內(nèi)環(huán)邊緣。

優(yōu)選的，所述圍護(hù)架呈環(huán)形框架結(jié)構(gòu)，牽拉桿呈梯形板狀結(jié)構(gòu)，牽拉桿設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)牽拉桿沿著圍護(hù)架的外環(huán)面排列分布。

優(yōu)選的，所述封板呈方形板狀結(jié)構(gòu)，通口設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)通口呈方形分布在封板的表面，壓環(huán)呈環(huán)形板狀結(jié)構(gòu)，壓環(huán)設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)壓環(huán)對(duì)布袋防塵片夾持。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

1.本實(shí)用新型提出的帶有焊點(diǎn)保護(hù)外殼的集成電路板邊緣加設(shè)扣環(huán)對(duì)集成電路板邊緣防護(hù)，且扣環(huán)底面加設(shè)圍護(hù)架配合封板對(duì)焊點(diǎn)遮蓋保護(hù)，且封板表面開設(shè)通口進(jìn)行散熱，并在通口加設(shè)布袋防塵片阻塵；

2.本實(shí)用新型提出的帶有焊點(diǎn)保護(hù)外殼的集成電路板在扣環(huán)內(nèi)環(huán)面加設(shè)兩組封堵環(huán)隔離出一個(gè)填充腔體，借助針管穿過皮塞塊將膠體注入填充腔體內(nèi)部，加固扣環(huán)與集成電路板之間連接牢固性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中A處結(jié)構(gòu)放大示意圖。

圖中：集成電路板本體1、焊點(diǎn)2、扣環(huán)3、上部封堵環(huán)4、底部封堵環(huán)5、皮塞塊6、圍護(hù)架7、牽拉桿8、封板9、通口10、壓環(huán)11、布袋防塵片12。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。