[實(shí)用新型]翻轉(zhuǎn)植針裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020720979.0 | 申請日: | 2020-05-06 |
| 公開(公告)號: | CN211879332U | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁猛;戴偉 | 申請(專利權(quán))人: | 上海世禹精密機(jī)械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海遠(yuǎn)同律師事務(wù)所 31307 | 代理人: | 許力;張堅(jiān) |
| 地址: | 201600 上海市松江*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 翻轉(zhuǎn) 裝置 | ||
一種翻轉(zhuǎn)植針裝置,包括固定在振動(dòng)臺(tái)上的底座、用于壓住植針治具板的壓蓋、可下壓并鎖定以對所述壓蓋施以持續(xù)下壓力的下壓機(jī)構(gòu);用于在下方與植針治具板固定的真空座、用于固定電路板的載具、用于帶動(dòng)翻轉(zhuǎn)180度后的真空座下降靠近所述載具以在振動(dòng)器對真空座的作用下使植針治具板上的針恰好植入所述電路板上的升降機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型植針效率高,適用于各種直徑或長度的針。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電路板植針技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種翻轉(zhuǎn)植針裝置。
背景技術(shù)
隨著封裝技術(shù)的進(jìn)步,芯片集成度不斷提高,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大,對集成電路封裝的要求也更加嚴(yán)格,因此20世紀(jì)90年代,球柵陣列封裝(即BGA封裝)開始被應(yīng)用于生產(chǎn),該技術(shù)一出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但是球狀引腳因自身的特性了,BGA封裝占用基板的面積比較大,為了使封裝后的基板體積更小,集成度更高,封裝行業(yè)開始轉(zhuǎn)向研制針狀引腳陣列封裝的應(yīng)用與開發(fā)。植針相對于植球最大的區(qū)別在于,球是沒有方向性的,而針是有一定的方向,因此植針相對于植球難度更大,要求更高。
現(xiàn)有的植針技術(shù)主要使用機(jī)械插針,即用一個(gè)高速運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu),末端帶一個(gè)夾手,將針依次植到基板上,最快每秒可植入10根針,效率低,耗時(shí)長,且無法對應(yīng)小于一定直徑或長度的針。
實(shí)用新型內(nèi)容
基于此,針對上述技術(shù)問題,提供一種翻轉(zhuǎn)植針裝置。
為解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
一種翻轉(zhuǎn)植針裝置,包括:
固定在振動(dòng)臺(tái)上的底座,所述底座的內(nèi)部具有可通過抽真空設(shè)備進(jìn)行抽真空的第一抽真空腔,該底座的頂部具有植針治具板放置平臺(tái),所述放置平臺(tái)上具有上下方向且與植針治具板的植針區(qū)域?qū)?yīng)的第一通孔,所述第一通孔與所述第一抽真空腔連通;
用于壓住所述植針治具板的壓蓋,所述壓蓋上具有上下方向且與所述植針區(qū)域?qū)?yīng)的第二通孔;
可下壓并鎖定以對所述壓蓋施以持續(xù)下壓力的下壓機(jī)構(gòu);
用于在下方與植針治具板固定的真空座,所述真空座的上表面具有與所述植針治具板的植針區(qū)域?qū)?yīng)的第一凹槽,形成可通過抽真空設(shè)備進(jìn)行抽真空的第二抽真空腔;
用于固定電路板的載具,所述載具的上表面具有與所述電路板的植針區(qū)域?qū)?yīng)的第二凹槽,形成可通過抽真空設(shè)備進(jìn)行抽真空的第三抽真空腔;
用于帶動(dòng)翻轉(zhuǎn)180度后的真空座下降靠近所述載具以在振動(dòng)器對真空座的作用下使植針治具板上的針恰好植入所述電路板上的升降機(jī)構(gòu),所述升降機(jī)構(gòu)與翻轉(zhuǎn)180度后的真空座固定。
所述第一通孔以及第二通孔略大于所述植針區(qū)域。
所述壓蓋包括定位板以及壓板,所述定位板的下表面具有用于罩住所述植針治具板并前后左右進(jìn)行限位的限位槽,所述定位板上具有上下方向且與所述植針區(qū)域?qū)?yīng)的第三通孔,所述第三通孔略大于所述植針區(qū)域,所述壓板壓設(shè)于所述定位板上,其上形成所述第二通孔,所述第二通孔具有向下伸入所述第三通孔以壓住所述植針治具板的環(huán)形延伸部,所述環(huán)形延伸部的外徑與第三通孔的內(nèi)徑適配;
所述植針治具板放置平臺(tái)上具有用于對所述定位板進(jìn)行定位的定位件,所述定位件位于所述第一通孔周圍。
所述第二通孔的深度大于等于針的長度。
所述定位件包括左右對稱布置的四個(gè)定位柱以及前后對稱布置的四個(gè)定位臺(tái),所述下壓機(jī)構(gòu)為四個(gè),四個(gè)下壓機(jī)構(gòu)分別固定在所述四個(gè)定位臺(tái)上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





