[實用新型]一種屏下指紋模組的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020717009.5
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN211827284U
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王亞江;楊超;馬健
• 申請（專利權(quán)）人: 華天慧創(chuàng)科技(西安)有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 朱海臨

本實用新型公開了一種屏下指紋模組的封裝結(jié)構(gòu)，本實用新型的封裝接頭通過在補強板上貼附感光芯片，在感光芯片上貼附鏡頭，保證了模組整體上的超薄厚度，底座略高于鏡片高度以保證在按壓過程中外界物體不會直接接觸到鏡片表面，底座直接注塑到鏡頭的兩側(cè)，且金線置于底座外，這樣的好處在于將底座與金線直接封裝在一起便于生產(chǎn)，且底座壓在鏡頭兩側(cè)，可以保證鏡片的平整度較高，這種封裝方式的結(jié)構(gòu)較好，穩(wěn)定性高。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于攝像技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種屏下指紋模組的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)今指紋識別技術(shù)已經(jīng)廣泛地應用于智能手機之上，成為智能手機的標準配置。而隨著時代發(fā)展，各大智能手機廠商均發(fā)展全面屏，為了提升屏占比，指紋解鎖不得不安置在手機除屏幕以外的其他部分。而屏下指紋便成為了一種最優(yōu)的解決方案，故如何對屏下指紋模組進行組裝和封裝，就成為了當下需要解決的最關(guān)鍵問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種屏下指紋模組的封裝結(jié)構(gòu)，減小了屏下指紋模組的厚度以及屏下指紋模組整體的穩(wěn)定性。

為了達到上述目的，本實用新型包括補強板，補強板上設(shè)置有底座，補強板上貼附有感光芯片，感光芯片上貼附有具有鏡片的鏡頭，底座設(shè)置在鏡頭的兩側(cè)，感光芯片引出金線與FPC板連接，金線置于底座外，底座高于鏡頭高度。

補強板與感光芯片間通過膠水或膠膜固定。

感光芯片與鏡頭間通過透明膠水或透明膠膜固定。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的封裝接頭通過在補強板上貼附感光芯片，在感光芯片上貼附鏡頭，保證了模組整體上的超薄厚度，底座略高于鏡片高度以保證在按壓過程中外界物體不會直接接觸到鏡片表面，底座直接注塑到鏡頭的兩側(cè)，且金線置于底座外，這樣的好處在于將底座與金線直接封裝在一起便于生產(chǎn)，且底座壓在鏡頭兩側(cè)，可以保證鏡片的平整度較高，這種封裝方式的結(jié)構(gòu)較好，穩(wěn)定性高。

進一步的，本實用新型通過透明膠膜或者透明膠水將感光芯片與鏡頭連接在一起，通過膠膜或者膠水將感光芯片與補強板連接在一起，從而極大程度地減小了屏下指紋模組的厚度以及屏下指紋模組整體的穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中，1、鏡頭，2、底座，3、補強板，4、膠水或膠膜，5、感光芯片，6、透明膠水或透明膠膜，7、鏡片，8、金線。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步說明。

參見圖1，本實用新型包括補強板3，補強板3上設(shè)置有底座2，補強板3上貼附有感光芯片5，感光芯片5上貼附有具有鏡片7的鏡頭1，底座2設(shè)置在鏡頭1的兩側(cè)，感光芯片5引出金線8與FPC板連接，金線8置于底座2外，底座2高于鏡頭1高度。補強板3與感光芯片5間通過膠水或膠膜4固定。感光芯片5與鏡頭1間通過透明膠水或透明膠膜6固定。

本實用新型的封裝方法，包括以下步驟：

步驟一，將感光芯片5貼附在補強板3上，在補強板3上涂抹膠水或者在感光芯片5的底部粘貼膠膜，使補強板3與感光芯片5間通過膠水或膠膜4固定；

步驟二，從感光芯片5引出金線8與FPC板連接；

步驟三，將鏡頭1貼附在感光芯片5上，在感光芯片5表面涂抹透明膠水或者在鏡頭1底部粘貼透明膠膜，使光芯片5與鏡頭1間通過透明膠水或透明膠膜6固定；

步驟四，通過Molding工序在補強板3上的鏡頭1兩側(cè)制作底座2，使金線8置于底座2外，底座2高于鏡頭1高度，完成封裝。

本實用新型通過感光芯片貼附在補強板上，將鏡頭貼附在感光芯片上，在補強板上的鏡頭兩側(cè)制作底座，使金線置于底座外，底座高于鏡頭高度，通過本實用新型所制作的屏下指紋模組，整體厚度較低，結(jié)構(gòu)好，平整度高，占用體積小，成像清晰，且不易損壞，在制作屏下指紋類模組以及對厚度要求較低的模組時均可使用。