[實(shí)用新型]一種耦合劑加熱保溫裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020713039.9 | 申請日： | 2020-04-30 |
| 公開（公告）號： | CN213283015U | 公開（公告）日： | 2021-05-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 季玲;劉錦源;蔣龍鳳 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇省人民醫(yī)院（南京醫(yī)科大學(xué)第一附屬醫(yī)院） |
| 主分類號： | A61B8/00 | 分類號： | A61B8/00 |
| 代理公司： | 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 210029 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 耦合 加熱 保溫 裝置 | ||
1.一種耦合劑加熱保溫裝置，包括控制底盤（1）以及耦合劑放置底座（2），所述的耦合劑放置底座（2）底端的中心處設(shè)有上耦合裝置（3），所述的控制底盤（1）的中心處設(shè)有下耦合裝置（4），所述的控制底盤（1）和耦合劑放置底座（2）之間通過上耦合裝置（3）以及下耦合裝置（4）之間的配合相連接，其特征在于：所述的耦合劑放置底座（2）為具有中空層（5）的圓柱體槽體結(jié)構(gòu)，所述的該圓柱體槽體結(jié)構(gòu)內(nèi)壁鋪設(shè)有不銹鋼發(fā)熱片（6）且所述的不銹鋼發(fā)熱片（6）連接有溫度傳感器（7），所述的中空層（5）中鋪設(shè)有上端加熱器（8）；所述的控制底盤（1）上設(shè)有控制器（9）以及電源線（10），所述控制底盤（1）內(nèi)部的下端加熱器通過所述電源線（10）與電源相連接，所述的控制器（9）分別與所述的溫度傳感器（7）以及電源相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合劑加熱保溫裝置，其特征在于：沿所述耦合劑放置底座（2）設(shè)有一圈金屬箍環(huán)（12），所述的金屬箍環(huán)（12）向耦合劑放置底座（2）一側(cè)水平延伸有一個(gè)支撐環(huán)（13），所述的支撐環(huán)（13）上架設(shè)有B超探頭消毒杯（14）。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耦合劑加熱保溫裝置，其特征在于：所述的支撐環(huán)（13）采用硬性塑料材質(zhì)且所述支撐環(huán)（13）箍住B超探頭消毒杯（14）設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耦合劑加熱保溫裝置，其特征在于：所述的B超探頭消毒杯（14）上設(shè)有杯蓋（15），所述的杯蓋（15）上設(shè)有B超探頭線放置豁口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合劑加熱保溫裝置，其特征在于：所述的耦合劑放置底座（2）整體采用塑料材質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合劑加熱保溫裝置，其特征在于：所述的耦合劑放置底座（2）的一側(cè)設(shè)有把手（11）。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合劑加熱保溫裝置，其特征在于：所述的控制底盤（1）的額定溫度為0-80℃。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合劑加熱保溫裝置，其特征在于：所述的耦合劑放置底座（2）的內(nèi)徑與耦合劑包裝瓶的外徑相配適。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合劑加熱保溫裝置，其特征在于：所述的溫度傳感器（7）為NTC熱敏電阻。
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