[實用新型]一種超大流量金剛石交互容腔均質處理器

有效

• 申請號: 202020702115.6
• 申請日: 2020-04-30
• 公開（公告）號: CN212523702U
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 張弘毅;李磊;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 上海邁克孚生物科技有限公司
• 主分類號: B01F5/02
• 分類號: B01F5/02
• 代理公司: 北京中南長風知識產權代理事務所(普通合伙) 11674
• 代理人: 馬龍

1.一種超大流量金剛石交互容腔均質處理器，其特征在于：包括

具有一縱向中心軸線和兩個橫向中心軸線的閥塊；第一保持件、第二保持件和第三保持件；第一混合腔部件和第二混合腔部件組成的金剛石噴嘴結構；

所述閥塊包括：

位于所述閥塊兩側表面上的多個第一開口，兩側所述的第一開口且沿所述縱向中心軸線對稱設置，且兩側所述的第一開口位于所述兩個橫向中心軸線上，所述第一開口具有第一開口直徑的圓柱形形狀；

位于所述閥塊頂表面和底表面上的第二開口，所述第二開口具有第二開口直徑的圓柱形形狀并且共用所述縱向中心軸線；

位于所述閥塊內部的通道，所述通道包括沿所述橫向中心軸線設置，且與所述第一開口相連通的第一通道，所述第一通道具有小于第一開口直徑的圓柱形形狀；和

連接兩組所述第二開口的第二通道，且第二通道具有小于第二開口直徑的圓柱形形狀并且共用所述縱向中心軸線，所述第一通道與第二通道相連通；

所述第二通道與所述第一通道相連通處為金剛石交互容噴嘴；

所述第一保持件和所述第二保持件分別設置在第一通道和所述第二通道內，且位于第一開口和第二開口與金剛石交互容噴嘴之間的多個位置，所述第三保持件位于兩組金剛石交互容噴嘴之間，所述第一保持件和所述第二保持件的外壁結構接觸所述第一通道和所述第二通道的內表面；

所述第一混合腔部件位于所述閥塊的所述第一通道內，所述第二混合腔部件位于所述閥塊的所述第二通道內，所述第一混合腔部件和所述第二混合腔部件擠壓在所述金剛石交互容噴嘴內，所述第一混合腔部件遠離第一開口的一側面與所述第二混合腔部件的兩側面密封接觸。

2.根據權利要求1所述的一種超大流量金剛石交互容腔均質處理器，其特征在于：所述閥塊具有長方形形狀，由不銹鋼制成。

3.根據權利要求1所述的一種超大流量金剛石交互容腔均質處理器，其特征在于：所述第一混合腔部件具有圓柱形形狀，所述第二混合腔部件呈橢圓柱形形狀。

4.根據權利要求1所述的一種超大流量金剛石交互容腔均質處理器，其特征在于：所述第一混合腔部件與所述第二混合腔部件均為金剛石或者陶瓷片材質。

5.根據權利要求1所述的一種超大流量金剛石交互容腔均質處理器，其特征在于：所述第一混合腔部件包括在遠離所述第一開口的一側面內蝕刻出的多個第一微通道，所述多個微通道與多個第一端口流體連通，所述多個第一端口從所述第一混合腔部件的側面延伸到所述第一混合腔部件的另一側面。

6.根據權利要求5所述的一種超大流量金剛石交互容腔均質處理器，其特征在于：所述第二混合腔部件包括在所述的兩側面內蝕刻出的多個第二微通道，所述多個第二微通道通過支路通道與貫穿于所述第二混合腔部件頂部表面和底部表面的多個第二端口流體連通。

7.根據權利要求6所述的一種超大流量金剛石交互容腔均質處理器，其特征在于：當所述第一混合腔部件與所述第二混合腔部件擠壓在一起時，位于所述第二混合腔部件兩側面的多個第二微通道對準所述多個第一微通道以產生多個微流路，所述多個微流路是流體密封的。

8.根據權利要求6所述的一種超大流量金剛石交互容腔均質處理器，其特征在于：所述第一保持件、第二保持件和第三保持件均包括同心通道，所述第一保持件的同心通道一端分別對齊第一開口，另一端與第一混合腔部件的第一端口流體連通，所述第二保持件的同心通道一端分別對齊第二開口，另一端與第二混合腔部件的第二端口一端流體連通，所述第三保持件的同心通道兩端分別與兩個第二混合腔部件的第二端口另一端流體連通。