[實(shí)用新型]一種無熒光粉型金黃光LED放大鏡有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020688370.X | 申請日： | 2020-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN211979323U | 公開（公告）日： | 2020-11-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 郭醒;曲超;徐龍權(quán);王光緒;付江;熊新華;羅昕;張建立;江風(fēng)益 | 申請（專利權(quán)）人： | 南昌大學(xué);南昌硅基半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號： | G02B25/02 | 分類號： | G02B25/02;H01L33/32 |
| 代理公司： | 江西省專利事務(wù)所 36100 | 代理人： | 張文 |
| 地址： | 330031 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 熒光粉 金黃 led 放大鏡 | ||
1.一種無熒光粉型金黃光LED放大鏡，包括若干顆LED光源、基板、放大鏡鏡片、電源模塊、開關(guān)、電池、二次光學(xué)元件、電線和外殼，放大鏡鏡片邊緣安裝在環(huán)形外殼上并實(shí)現(xiàn)固定，LED光源通過焊料貼裝在環(huán)形的基板上，基板通過機(jī)械連接的方式固定在環(huán)形的外殼內(nèi)表面，LED光源引腳的兩端分別與基板上的電路固定連接，基板上的電路通過電線與電源模塊連接，電源模塊通過電線和開關(guān)、電池連接，二次光學(xué)元件通過機(jī)械連接方式安裝在外殼上，并實(shí)現(xiàn)對LED光源的密封保護(hù)，其特征在于：LED光源不采用熒光粉，直接采用LED芯片作為光源，所述LED芯片為AlInGaN材料體系制備的高光效垂直結(jié)構(gòu)的黃綠光LED芯片和AlGaInP材料體系制備的高光效垂直結(jié)構(gòu)的紅光LED芯片，黃綠光LED芯片和紅光LED芯片直接合成金黃光。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無熒光粉型金黃光LED放大鏡，其特征在于：所述LED光源由1~4顆黃綠光LED芯片和1~4顆紅光LED芯片組成，黃綠光LED芯片峰值波長范圍為540m~580nm，紅光LED芯片的峰值波長范圍為610nm~650nm，若干顆LED芯片為串聯(lián)連接，單一恒電流驅(qū)動，或若干顆LED芯片為并聯(lián)連接，多路電流驅(qū)動。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無熒光粉型金黃光LED放大鏡，其特征在于：所述若干顆LED光源的數(shù)量為1~100顆，且若干顆LED光源為串聯(lián)連接，或若干顆LED光源為分為若干組，組內(nèi)串聯(lián)連接，組間并聯(lián)連接，單一恒電流驅(qū)動。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無熒光粉型金黃光LED放大鏡，其特征在于：所述的基板為環(huán)形基板，若干顆LED光源呈圓形均勻分布在環(huán)形基板上，或者局部分布在環(huán)形基板上，并且LED光源的安裝角度，即LED芯片發(fā)光平面與放大鏡鏡片所在平面的夾角，在0°~90°范圍內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無熒光粉型金黃光LED放大鏡，其特征在于：所述放大鏡鏡片的形狀為圓形或者方形，環(huán)形外殼形狀與放大鏡鏡片相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無熒光粉型金黃光LED放大鏡，其特征在于：所述基板為陶瓷基板、鋁基板、銅基板或硅基板中的一種，采用的封裝結(jié)構(gòu)為陶瓷封裝、板上芯片、系統(tǒng)封裝或硅基封裝中的一種。
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