[實(shí)用新型]一種用于手機(jī)主板的散熱裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020687300.2
• 申請(qǐng)日: 2020-04-29
• 公開（公告）號(hào): CN212211483U
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭洪明;王青
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 贛州市江元電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 深圳市徽正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44405
• 代理人: 郭振媛

1.一種用于手機(jī)主板的散熱裝置，包括石墨片(1)，其特征在于，所述石墨片(1)上開設(shè)有多個(gè)上下貫穿的氣孔(5)，所述石墨片(1)的底面設(shè)置有膠黏層(4)，所述膠黏層(4)的底面設(shè)置有離型膜(3)，所述石墨片(1)的上方設(shè)置有導(dǎo)熱板(2)，所述導(dǎo)熱板(2)的底面設(shè)置有多個(gè)與氣孔(5)匹配的插柱(6)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于手機(jī)主板的散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱板(2)的上表面兩側(cè)設(shè)置有防護(hù)板(7)，位于兩所述防護(hù)板(7)之間的導(dǎo)熱板(2)的上表面設(shè)置有多個(gè)散熱片(8)，多個(gè)所述散熱片(8)等間距垂直設(shè)置在導(dǎo)熱板(2)上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于手機(jī)主板的散熱裝置，其特征在于，所防護(hù)板(7)的高度和寬度均大于散熱片(8)的高度和寬度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于手機(jī)主板的散熱裝置，其特征在于，所述氣孔(5)的內(nèi)徑與插柱(6)的直徑一致，所述插柱(6)的長度與氣孔(5)的深度一致。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于手機(jī)主板的散熱裝置，其特征在于，所述插柱(6)與導(dǎo)熱板(2)焊接，所述插柱(6)與導(dǎo)熱板(2)均采用銅材料制成。