[實用新型]基于物聯(lián)網(wǎng)卡的過溫保護電路、裝置及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020686183.8 | 申請日: | 2020-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN212032026U | 公開(公告)日: | 2020-11-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李銳 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市沃信達科技有限公司 |
| 主分類號: | G05D23/20 | 分類號: | G05D23/20 |
| 代理公司: | 深圳市世紀恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人: | 徐進之 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 聯(lián)網(wǎng) 保護 電路 裝置 電子設(shè)備 | ||
本實用新型涉及物聯(lián)網(wǎng)卡技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種基于物聯(lián)網(wǎng)卡的過溫保護電路、裝置及電子設(shè)備。所述電路包括:測溫單元、降溫單元、轉(zhuǎn)換芯片及物聯(lián)網(wǎng)卡;測溫單元,用于在負載電路溫度大于預(yù)設(shè)溫度時,獲取負載電路的過溫電信號,并將過溫電信號輸出至轉(zhuǎn)換芯片;物聯(lián)網(wǎng)卡,用于接收無線電信號,并根據(jù)無線電信號向轉(zhuǎn)換芯片輸出預(yù)設(shè)溫度信號;轉(zhuǎn)換芯片,用于接收過溫電信號和預(yù)設(shè)溫度信號,并將過溫電信號和預(yù)設(shè)溫度信號轉(zhuǎn)換為降溫電信號輸出至降溫單元;降溫單元,用于接收降溫電信號,并根據(jù)降溫電信號為負載電路降溫。實現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的過溫保護,減少電子設(shè)備損耗。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及物聯(lián)網(wǎng)卡技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種基于物聯(lián)網(wǎng)卡的過溫保護電路、裝置及電子設(shè)備。
背景技術(shù)
電子設(shè)備在使用過程中,偶爾會負載電路會出現(xiàn)過壓過溫的情況,長時間的過壓過溫會對電子設(shè)備造成損耗,通常技術(shù)人員會在電子設(shè)備中設(shè)置相應(yīng)的降溫裝置進行降溫,增加降溫裝置的同時供電需求也在增加,降溫裝置持續(xù)運行會造成過多的電能損耗,需要一種按需降溫的方案。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種基于物聯(lián)網(wǎng)卡的過溫保護電路、裝置及電子設(shè)備,旨在實現(xiàn)對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進行過溫保護。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供了一種基于物聯(lián)網(wǎng)卡的過溫保護電路,所述基于物聯(lián)網(wǎng)卡的過溫保護電路包括:測溫單元、降溫單元、轉(zhuǎn)換芯片及物聯(lián)網(wǎng)卡;其中,
所述物聯(lián)網(wǎng)卡的信號端和所述轉(zhuǎn)換芯片的信號端連接,所述轉(zhuǎn)換芯片的輸入端和所述測溫單元的輸出端連接,所述測溫單元的檢測端連接到負載電路,所述降溫單元的信號接收端和所述轉(zhuǎn)換芯片連接;
所述測溫單元,用于在負載電路溫度大于預(yù)設(shè)溫度時,獲取所述負載電路的過溫電信號,并將所述過溫電信號輸出至所述轉(zhuǎn)換芯片;
所述物聯(lián)網(wǎng)卡,用于接收無線電信號,并根據(jù)所述無線電信號向所述轉(zhuǎn)換芯片輸出預(yù)設(shè)溫度信號;
所述轉(zhuǎn)換芯片,用于接收所述過溫電信號和所述預(yù)設(shè)溫度信號,并將所述過溫電信號和所述預(yù)設(shè)溫度信號轉(zhuǎn)換為降溫電信號輸出至所述降溫單元;
所述降溫單元,用于接收所述降溫電信號,并根據(jù)所述降溫電信號為所述負載電路降溫。
優(yōu)選地,所述電路還包括開關(guān)單元,所述開關(guān)單元的信號接收端和所述轉(zhuǎn)換芯片連接,所述開關(guān)單元的輸出端和所述負載單元連接。
優(yōu)選地,所述電路還包括穩(wěn)壓單元,所述穩(wěn)壓單元包括穩(wěn)壓二極管及第一電阻,所述穩(wěn)壓二極管的陰極和電源連接,所述穩(wěn)壓二極管的陽極和所述第一電阻的第一端連接,所述第一電阻的第二端和所述開關(guān)單元的輸入端連接。
優(yōu)選地,所述降溫單元包括第二電阻、第三電阻、第一三極管、第二三極管、第三三極管及第四三極管;其中,
所述第二電阻的第二端和所述轉(zhuǎn)換芯片連接,所述第三電阻的第一端和所述轉(zhuǎn)換芯片連接,所述第二的電阻的第一端和所述第一三極管的基極連接,所述第三電阻的第二端和所述第二三極管的基極連接;
所述第一三極管的發(fā)射極和所述第二三極管的發(fā)射極連接,所述第一三極管的集電極和所述第三三極管的基極連接,所述第一三極管的發(fā)射極和所述第三三極管的集電極連接,所述第二三極管的集電極和所述第四三極管的基極連接,所述第四三極管的集電極和所述第二三極管的發(fā)射極連接。
優(yōu)選地,所述降溫單元包括半導(dǎo)體降溫片、第四電阻、第五電阻、第五三極管及第六三極管;其中,
所述半導(dǎo)體降溫片的第一端和所述第三三極管的發(fā)射極、所述第五三極管的發(fā)射極連接,所述半導(dǎo)體降溫片的第二端和所述第四三極管的發(fā)射極、所述第六三極管的發(fā)射極連接;
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