[實用新型]一種引腳可靠的貼片式二極管

有效

• 申請號: 202020685825.2
• 申請日: 2020-04-28
• 公開（公告）號: CN211907439U
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 張杰崇
• 申請（專利權）人: 中之半導體科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861;H01L23/48;H01L23/488
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

1.一種引腳可靠的貼片式二極管，包括絕緣封裝體(10)，所述絕緣封裝體(10)內設有二極管芯片(20)，所述二極管芯片(20)的兩電極分別連接有第一導電引腳(30)和第二導電引腳(40)，其特征在于：

所述第一導電引腳(30)包括一體成型的第一芯片焊板(31)、第一豎板(32)和第一焊腳板(33)，所述第一豎板(32)的頂端與所述第一芯片焊板(31)固定連接，所述第一豎板(32)的底端與所述第一焊腳板(33)的中心固定連接，所述第一芯片焊板(31)上固定有加固凸環(311)，所述第一芯片焊板(31)通過第一焊接層(21)與所述二極管芯片(20)連接，所述加固凸環(311)位于所述第一焊接層(21)中，所述第一焊腳板(33)位于所述絕緣封裝體(10)外，所述第一焊腳板(33)為上寬下窄的倒凸臺狀，所述第一焊腳板(33)的頂部設有第一封裝填充槽(331)；

所述第二導電引腳(40)包括一體成型的第二芯片焊板(41)、第二豎板(42)和第二焊腳板(43)，所述第二豎板(42)的頂端與所述第二芯片焊板(41)固定連接，所述第二豎板(42)的底端與所述第二焊腳板(43)的中心固定連接，所述第二芯片焊板(41)下通過第二焊接層(22)與所述二極管芯片(20)連接，所述第二焊腳板(43)位于所述絕緣封裝體(10)外，所述第二焊腳板(43)為上寬下窄的倒凸臺狀，所述第二焊腳板(43)的頂部設有第二封裝填充槽(431)。

2.根據權利要求1所述的一種引腳可靠的貼片式二極管，其特征在于，所述第一芯片焊板(31)上固定有下加固凸塊(312)，所述下加固凸塊(312)位于所述加固凸環(311)包圍內。

3.根據權利要求1所述的一種引腳可靠的貼片式二極管，其特征在于，所述第二芯片焊板(41)下固定有上加固凸塊(411)。

4.根據權利要求1所述的一種引腳可靠的貼片式二極管，其特征在于，所述第一豎板(32)中設有第一加固通孔(321)，所述第二豎板(42)中設有第二加固通孔(421)。

5.根據權利要求1所述的一種引腳可靠的貼片式二極管，其特征在于，所述第一焊腳板(33)的底部設有第一焊接凹槽(332)，所述第二焊腳板(43)的底部設有第二焊接凹槽(432)。