[實用新型]一種線路可靠的散熱型貼片式二極管

有效

• 申請號: 202020685823.3
• 申請日: 2020-04-28
• 公開（公告）號: CN211719598U
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 焦慶
• 申請（專利權）人: 中之半導體科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/367
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 何新華

1.一種線路可靠的散熱型貼片式二極管，包括絕緣封裝體(10)，所述絕緣封裝體(10)內設有二極管芯片(20)，所述二極管芯片(20)的兩電極分別連接有第一導電引腳(30)和第二導電引腳(40)，其特征在于，所述絕緣封裝體(10)內還設有散熱陶瓷盒(50)，所述散熱陶瓷盒(50)的一側設有芯片插槽(51)和第一引腳插槽(52)，所述散熱陶瓷盒(50)的另一側設有第二引腳插槽(53)，所述第二引腳插槽(53)和所述第一引腳插槽(52)分別位于芯片插槽(51)的上下，所述二極管芯片(20)位于所述芯片插槽(51)中，所述第一引腳插槽(52)的上下分別連通有第一上通孔(521)和第一下通孔(522)，所述第二引腳插槽(53)的上下分別連通有第二上通孔(532)和第二下通孔(531)；

所述第一導電引腳(30)包括從上至下一體成型的第一引腳插板(31)、第一豎立板(32)和第一焊腳板(33)，所述第一引腳插板(31)位于所述第一引腳插槽(52)中，所述第一引腳插板(31)中設有第一焊接通孔(311)，所述第一焊接通孔(311)的兩端分別與所述第一上通孔(521)和所述第一下通孔(522)連通，所述第一下通孔(522)、所述第一焊接通孔(311)和所述第一上通孔(521)內填充有第一焊接層(21)，所述第一焊接層(21)連接所述二極管芯片(20)和所述第一導電引腳(30)；

所述第二導電引腳(40)包括從上至下一體成型的第二引腳插板(41)、第二豎立板(42)和第二焊腳板(43)，所述第二引腳插板(41)位于所述第二引腳插槽(53)中，所述第二引腳插板(41)中設有第二焊接通孔(411)，所述第二焊接通孔(411)的兩端分別與所述第二下通孔(531)和所述第二上通孔(532)連通，所述第二上通孔(532)、所述第二焊接通孔(411)和所述第二下通孔(531)內填充有第二焊接層(22)，所述第二焊接層(22)連接所述二極管芯片(20)和所述第二導電引腳(40)。

2.根據權利要求1所述的一種線路可靠的散熱型貼片式二極管，其特征在于，所述絕緣封裝體(10)為導熱硅膠體。

3.根據權利要求1所述的一種線路可靠的散熱型貼片式二極管，其特征在于，所述第一焊接層(21)和所述第二焊接層(22)均為導電銀膠層。

4.根據權利要求1所述的一種線路可靠的散熱型貼片式二極管，其特征在于，所述第一焊接通孔(311)和所述第二焊接通孔(411)均為半徑為r的圓形通孔，所述第一上通孔(521)和所述第二下通孔(531)均為半徑為P的圓形通孔，Pr。

5.根據權利要求4所述的一種線路可靠的散熱型貼片式二極管，其特征在于，所述第一下通孔(522)和所述第二上通孔(532)均為半徑為Q的圓形通孔，Qr。

6.根據權利要求1所述的一種線路可靠的散熱型貼片式二極管，其特征在于，所述散熱陶瓷盒(50)外設有若干加固填充槽(54)。