[實(shí)用新型]一種對插力強(qiáng)的PCBA組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020681829.3 | 申請日: | 2020-04-27 |
| 公開(公告)號: | CN211579017U | 公開(公告)日: | 2020-09-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 呂海燕;呂柏生;鄒毅;朱銀城 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市海崴科技有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/55 | 分類號: | H01R12/55;H01R13/652;H01R13/639 |
| 代理公司: | 深圳市匯信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44477 | 代理人: | 趙英杰 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 插力強(qiáng) pcba 組件 | ||
一種對插力強(qiáng)的PCBA組件,本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,它包含接頭本體、PCBA板;接頭本體的前端左右兩側(cè)均向內(nèi)彎曲成型有外殼接地線腳,位于兩個外殼接地線腳之間的接頭本體上插接固定有PCBA板,且外殼接地線腳與PCBA板焊接固定,接頭本體的一側(cè)面向外側(cè)一體成型有對插凸起彈片,位于每個對插凸起彈片上方位置處的接頭本體中開設(shè)有彈片應(yīng)力釋放點(diǎn)。其向內(nèi)彎曲的接地線腳能夠有效將PCB與接頭焊接固定,使得兩者的對插力增強(qiáng),從而增加整體的穩(wěn)定性。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種對插力強(qiáng)的PCBA組件。
背景技術(shù)
PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個制程,形成PCBA。目前將插頭焊接上PCB上時,當(dāng)PCB寬度小于或者等于插頭前端寬度時,呈條狀結(jié)構(gòu)的接地線腳不利于焊接,導(dǎo)致整體穩(wěn)定性不高,亟待改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足,提供一種設(shè)計合理的對插力強(qiáng)的PCBA組件,其向內(nèi)彎曲的接地線腳能夠有效將PCB與接頭焊接固定,使得兩者的對插力增強(qiáng),從而增加整體的穩(wěn)定性。
為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用了下列技術(shù)方案:它包含接頭本體、PCBA板;接頭本體的前端左右兩側(cè)均向內(nèi)彎曲成型有外殼接地線腳,位于兩個外殼接地線腳之間的接頭本體上插接固定有PCBA板,且外殼接地線腳與PCBA板焊接固定,接頭本體的一側(cè)面向外側(cè)一體成型有對插凸起彈片,位于每個對插凸起彈片上方位置處的接頭本體中開設(shè)有彈片應(yīng)力釋放點(diǎn)。
進(jìn)一步地,所述的接頭本體的左右兩側(cè)邊均一體成型有輔助結(jié)構(gòu)點(diǎn)。
采用上述結(jié)構(gòu)后,本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型提供了一種對插力強(qiáng)的PCBA組件,其向內(nèi)彎曲的接地線腳能夠有效將PCB與接頭焊接固定,使得兩者的對插力增強(qiáng),從而增加整體的穩(wěn)定性。
附圖說明:
圖1是本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實(shí)用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的主視圖。
圖4是本實(shí)用新型中接頭本體的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是本實(shí)用新型中接頭本體的主視圖。
附圖標(biāo)記說明:
接頭本體1、PCBA板2、彈片應(yīng)力釋放點(diǎn)3、對插凸起彈片4、外殼接地線腳5、輔助結(jié)構(gòu)點(diǎn)6。
具體實(shí)施方式:
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
如圖1-圖5所示,本具體實(shí)施方式采用如下技術(shù)方案:它包含接頭本體1、PCBA板2;接頭本體1的前端左右兩側(cè)均向內(nèi)彎曲成型有外殼接地線腳5,位于兩個外殼接地線腳5之間的接頭本體1上插接固定有PCBA板2,且外殼接地線腳5與PCBA板2焊接固定,接頭本體1的一側(cè)面向外側(cè)一體成型有對插凸起彈片4,僅有一個插入力波峰值,插拔力范圍值:2.0kg-5.0kg,位于每個對插凸起彈片4上方位置處的接頭本體1中開設(shè)有彈片應(yīng)力釋放點(diǎn)3,位于同一個對插凸起彈片4上方的兩個彈片應(yīng)力釋放點(diǎn)3呈眉形狀結(jié)構(gòu)分布;接頭本體1的左右兩側(cè)邊均一體成型有輔助結(jié)構(gòu)點(diǎn)6。
本具體實(shí)施方式的工作原理:由于呈對稱設(shè)置的兩個外殼接地線腳5均向內(nèi)彎曲設(shè)置,使得其能夠在當(dāng)PCBA板2的寬度小于或等于接頭本體1的前端時,外殼接地線腳5可有效與之焊接;設(shè)置的對插凸起彈片4能夠在將整體與接頭母座相對接時,增加兩者之間的插拔力。
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